YJY-竞争性谈判-ACC机匣半物理仿真硬件开发与试验
YJY-竞争性谈判-ACC机匣半物理仿真硬件开发与试验
一、研究内容
以叶轮机机匣ACC控制系统设计与验证为背景，开展机匣ACC控制系统设计、控制器开发与硬件在环验证，研究开展流动传热与调节控制领域的半物理仿真技术，完成控制系统试验器和半物理仿真系统开发，在此基础上开展机匣ACC流动传热与调节控制功能的半物理仿真验证。
（1）机匣ACC控制方案设计
（2）控制系统软硬件开发及验证
（3）ACC机匣半物理仿真系统软硬件方案设计
（4）半物理仿真系统硬件设备开发
（5）ACC机匣半物理仿真试验系统搭建与调试
（6）机匣ACC功能半物理仿真应用验证
二、报价文件递交时间、地点及方式
报价文件截止时间：请在收到采购需求响应有效的通知后，15个工作日内将响应文件寄到或送达至指定地址，逾期视为自动放弃。
邮寄地址：北京市顺义区顺兴路21号中国航发研究院
联系人：梁子健
联系电话：010-********
标签: 硬件开发
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