关于邀请参加2024中国西部半导体及集成电路产业博览会中国西安电子信息产业博览会的通知

关于邀请参加2024中国西部半导体及集成电路产业博览会中国西安电子信息产业博览会的通知

各有关单位:

  由陕西省工业和信息化厅指导,西安麦格斯会展有限公司承办的“第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会、中国(西安)电子信息产业博览会”(以下简称博览会)将于2024年4月18日-20日在西安国际会展中心(浐灞)举办。本届博览会旨在展示国内外半导体及集成电路产业的最新技术、产品和解决方案,推动产业链上下游企业之间的交流与合作,促进半导体及集成电路产业的创新发展。同时,还将联合科研院校行业专家、技术精英、国内外世界500强企业一起举办“两链”融合创新发展论坛、集成电路设计论坛等多场重要论坛。

  请有意愿参展单位与组委会联系人对接,将参展申请表(详见附件)发送至组委会邮箱,展位费自理。

厦门市科学技术局

  2024年4月8日

  (联系人:贾博 联系电话029-******** 186*****919)


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 集成电路 电子信息 半导体

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