天水华天科技股份有限公司
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《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第三期中标公示
发布日期:2024年4月15日
项 目 名 称 | 《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第三期 | 招标编号 | GZ*******-JCDLSQ | |||||||||
招 标 人 | 天水华天科技股份有限公司 | 招标人联系人及电话 | 聂燕0938-******* | |||||||||
招标代理机构 | 甘肃省招标中心有限公司 | 代理机构联系人及电话 | 沈均0931-******* | |||||||||
开 标 时 间 | 2024年3月28日 09:00时 | 开标地点 | 天水华天电子宾馆2楼会议室 | |||||||||
公示开始时间 | 2024年4月15日 18:00时 | 公示结束时间 | 2024年4月18日 18:00时 | |||||||||
中标人信息 | ||||||||||||
标段/包号 (及名称) | 中标人名称 | 投标报价 (万元) | 货物名称 | 型号规格 或主要技术参数 | 单位 | 数量 | 交货期 (日历天) | |||||
1 | 苏州久元微电子有限公司 | 700.00 | 测试机 | 详见招标文件 | 台 | 10 | 4-6周 | |||||
2 | 北京华峰测控技术股份有限公司 | 1465.50 | 测试机 | 详见招标文件 | 台 | 15 | 合同签订后60天内 | |||||
3 | 杭州长川科技股份有限公司 | 2890.00 | 测试分选机 | 详见招标文件 | 台 | 10 | 合同签订后60日 | |||||
4 | 深圳市诺泰芯装备有限公司 | 512.00 | 测试编带一体机 | 详见招标文件 | 台 | 10 | 55天 | |||||
如对以上评标结果有异议,请在公示期内与招标代理机构联系。
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