UWB超宽带雷达传感芯片封装测试
UWB超宽带雷达传感芯片封装测试
| UWB超宽带雷达传感芯片封装测试询价公告 | |
|---|---|
| 场次号/项目编号 | XJ024*****0387 |
| 场次名称 | UWB超宽带雷达传感芯片封装测试 |
| 商品分类 | 电子工业产品及元器件 |
| 采购单位 | 深圳航天科技创新研究院 |
| 报价有效期 | 2024-04-25 14:28至2024-04-29 14:28 |
信息来源：024*****0387&typ=1">https://td.ispacechina.com/xjInfo.do?fphm=XJ024*****0387&typ=1
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