碳化硅半导体设备与基材生产基地项目预拌砂浆询比公告

碳化硅半导体设备与基材生产基地项目预拌砂浆询比公告

碳化硅半导体设备与基材生产基地项目

预拌砂浆询比价

采购编号:NT-XB-09

采 购 人:株洲高科建设工程有限公司

碳化硅半导体设备与基材生产基地项目-预拌砂浆比价,特邀请有意向的单位参加本次询比价,现将询比事项公告如下:

1.项目概况与范围

1.1 项目名称:碳化硅半导体设备与基材生产基地项目

1.2 建设地点:株洲市天元区栗塘路以东、乐山大道以西、湘莲大道以南、创业一路以北。

1.3工程概况:建设项目位于株洲市天元区栗塘路以东、乐山大道以西、湘莲大道以南、创业一路以北,建筑面积 ***** ㎡。

1.4工期要求:无。

1.5 采购方式:公开询比;

1.6质量要求:符合设计规范及采购人要求。

材料品牌、规格表

序号

材料名称

规格型号

备注

1

预拌砂浆

2.投标人资格要求

2.1 具有较强的经济实力、良好的商业信誉、健全的财务会计制度和优秀的服务能力;

2.2 企业没有因骗取中标或者严重违约以及发生重大工程质量、安全生产事故等问题,被有关部门暂停投标资格并在暂停期内的;近三年来在生产经营活动中无重大违规、违法记录;

2.3 具有增值税一般规模纳税人资格。

3.评标办法

本项目评标办法:最低价法,开标后招标人将唱标(投标人比选 单位的名称、投标人报价以及响应文件中的其他主要内容),资格审查,投标人二次报价,经二次报价后的投标报价为各投标人最终报价。

4.询比文件的获取

凡有意参与询比的投标人于2024年05月05日17时30分前(北京时间),投标人法定代表人持法定代表人资格证明及身份证或授权代理人持授权委托书及身份证,到碳化硅半导体设备与基材生产基地项目会议室领取询比价文件。

5.投标文件的递交

5.1投标人应在截止期前将纸质版投标文件递交到碳化硅半导体设备与基材生产基地项目会议室。投标文件递交截止时间为2024年05月12日9时30分(北京时间)。开标地点:到碳化硅半导体设备与基材生产基地项目会议室;

5.2逾期送达的或者未送达指定地点或未按要求密封和加写标记的投标文件,或投标人未按本项目询比公告规定获取询比文件的,招标人将拒收。

6.开标时间

开标时间为:2024年05月12日9时30分(北京时间)。

7.行政监督

本项目由株洲高科建设工程有限公司纪检监察部依规实施行政监督。

8.联系方式

采 购 人:株洲高科建设工程有限公司

地 址:碳化硅半导体设备与基材生产基地项目会议室

联 系 人:高宇轩 电 话:158*****518

"};var f7=new F.Label({f_state:f7_state,id:"SimpleForm1_Panel9_HtmlEditor1",name:"SimpleForm1$Panel9$HtmlEditor1",fieldLabel:"招采发布内容",labelAlign:"right",labelWidth:130,value:"

碳化硅半导体设备与基材生产基地项目

预拌砂浆询比价

采购编号:NT-XB-09

采 购 人:株洲高科建设工程有限公司

碳化硅半导体设备与基材生产基地项目-预拌砂浆比价,特邀请有意向的单位参加本次询比价,现将询比事项公告如下:

1.项目概况与范围

1.1 项目名称:碳化硅半导体设备与基材生产基地项目

1.2 建设地点:株洲市天元区栗塘路以东、乐山大道以西、湘莲大道以南、创业一路以北。

1.3工程概况:建设项目位于株洲市天元区栗塘路以东、乐山大道以西、湘莲大道以南、创业一路以北,建筑面积 ***** ㎡。

1.4工期要求:无。

1.5 采购方式:公开询比;

1.6质量要求:符合设计规范及采购人要求。

材料品牌、规格表

序号

材料名称

规格型号

备注

1

预拌砂浆

2.投标人资格要求

2.1 具有较强的经济实力、良好的商业信誉、健全的财务会计制度和优秀的服务能力;

2.2 企业没有因骗取中标或者严重违约以及发生重大工程质量、安全生产事故等问题,被有关部门暂停投标资格并在暂停期内的;近三年来在生产经营活动中无重大违规、违法记录;

2.3 具有增值税一般规模纳税人资格。

3.评标办法

本项目评标办法:最低价法,开标后招标人将唱标(投标人比选 单位的名称、投标人报价以及响应文件中的其他主要内容),资格审查,投标人二次报价,经二次报价后的投标报价为各投标人最终报价。

4.询比文件的获取

凡有意参与询比的投标人于2024年05月05日17时30分前(北京时间),投标人法定代表人持法定代表人资格证明及身份证或授权代理人持授权委托书及身份证,到碳化硅半导体设备与基材生产基地项目会议室领取询比价文件。

5.投标文件的递交

5.1投标人应在截止期前将纸质版投标文件递交到碳化硅半导体设备与基材生产基地项目会议室。投标文件递交截止时间为2024年05月12日9时30分(北京时间)。开标地点:到碳化硅半导体设备与基材生产基地项目会议室;

5.2逾期送达的或者未送达指定地点或未按要求密封和加写标记的投标文件,或投标人未按本项目询比公告规定获取询比文件的,招标人将拒收。

6.开标时间

开标时间为:2024年05月12日9时30分(北京时间)。

7.行政监督

本项目由株洲高科建设工程有限公司纪检监察部依规实施行政监督。

8.联系方式

采 购 人:株洲高科建设工程有限公司

地 址:碳化硅半导体设备与基材生产基地项目会议室

联 系 人:高宇轩 电 话:158*****518

标签: 半导体设备 预拌砂浆 碳化硅

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