根据相关规定，经开发区小额批准，现就临平区半导体产业园提升改造项目桩基检测项目进行公开招标，采用资格后审，有关公告内容如下：

一、项目概况：

1.项目名称：临平区半导体产业园提升改造项目桩基检测项目

2.项目编号：L330*****000030*****001

3.项目概况：临平区半导体产业园提升改造项目位于杭州临平经济技术开发区，东至华宁路，南至临平大道（快速路），西至禾丰港，北至新洲路，项目拟新建半导体及专用设备专业生产厂房、检测厂房、研发办公用房等，本次拟新建约*****平方米生产厂房。

二、招标范围及选取数量

1、招标范围：完成临平区半导体产业园提升改造项目桩基检测项目工作及完成招标人根据工作实际提出的其他要求。

2、选取数量：选取中标单位数量1家。

三、合格备选人资格要求及开标前需提供资料（涉及复印件均需加盖公章）

资格要求：

1、具有独立法人资格，资信良好；

2、具备地基基础工程检测专项资质和通过省级及以上市场监管局资质认定且认证中包括桩基检测项目；必须经临平区主管部门完成备案；

3、本次招标不接受联合体投标。

开标前提供资格审查文件：

1、营业执照复印件加盖公章；

2、资质证书、CMA计量认证证书及附表（复印件加盖投标人公章）；

3、杭州市临平区建筑工程质量监督站信息录入证明（复印件加盖投标人公章）；

4、法定代表人证明或法定代表人授权委托书原件加盖公章；

5、授权代表有效身份证件原件及复印件加盖公章；

注：本项目采用资格后审，即开标后先根据招标公告对投标资格审查文件进行资格审查，未通过资格审查的投标无效。

四、开标时间、地点及投标保证金

1、开标时间：2024年5月9日9时30分。

2、投标截止时间即开标时间：各投标人应在开标时间前递交相关资料，逾期不予受理。

3、开标地点：振兴东路18号（原开发区城管执法中队）三楼开标室

4、投标保证金：本项目无需缴纳投标保证金；

五、项目进度要求

根据建设单位进度要求。

六、联系方式

招标人：杭州开投生物医药高新园区开发有限公司

联系人：王工 电话：138*****493

招标代理：杭州玖裕建设管理有限公司

地址：杭州市临平区五洲路26号2幢401

联系人：曹嘉伦 电话：184*****092

招标人：杭州开投生物医药高新园区开发有限公司

2024年4月30日

公告.pdf
临平区半导体产业园提升改造项目桩基检测项目(招标文件).zip