磁控溅射系统采购竞价公告
磁控溅射系统采购竞价公告
| 项目名称 | 磁控溅射系统采购 | 项目编号 | SXNUJJCG2024-014 |
| 项目编号 | SXNUJJCG2024-014 | ||
| 公告发布日期 | 2024/05/11 15:26 | 公告截止日期 | 2024/05/14 15:26 |
| 公告截止日期 | 2024/05/14 15:26 | ||
| 采购单位 | 山西师范大学 | 是否本地化服务 | 否 |
| 是否本地化服务 | 否 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 采购预算 | ￥99,000.00 | 是否需要踏勘 | 否 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘联系电话 | |||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 踏勘联系时间 | |||
| 送货/施工/服务期限 | 2-3月 | ||
| 送货/施工/服务地址 | 山西省太原市小店区太榆路339号山西师范大学北区2号教学楼C101 | ||
| 售后服务 | (1) 要求用户可以随时通过电话、电子邮件等方式与厂家维修人员联系。 (2) 在收到用户技术服务的通知后，要求厂家在3个小时内作出响应，8小时内提供解决方案。 (3) 如果通过电话、传真、电子邮件等手段不能解决问题，确认有必要派遣工程师到达用户现场的情况下，厂家需在3个工作日内派遣工程师到达用户现场。 | ||
| 付款条款 | 交货并验收合格后100%付款 | ||
| 其他说明 | |||
| 采购内容 | 数量单位 | |||
| 磁控溅射系统 | 1(套) | |||
| 是否进口 | 否 | |||
| 参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 | |||
| 技术参数要求 | 1、真空极限：优于9.0×10-8 mbar（烘烤后） 2、基片：基片台有负偏压装置，可加 -200 V的负偏压，可实现对样品的刻蚀，改善样品的致密性等参数 3、溅射靶：4个2 inch圆形阴极，强磁场1 个，普磁场3 个，可开展Pt、Ta、SiO2、NiFe镀膜生长 4、气路系统：配置一路氩气质量流量计进气，实现溅射气压的调节 5、工作模式：向上溅射（基片台再腔室顶部，靶在腔室底部） 6、膜厚均匀性：溅射区域达4 inch，保证30mm×30mm区域均匀性3% 7、报警及保护：对靶、泵、电机缺水、过流过压、断路等异常情况进行监控报警并执行相应保护措施 | |||
标签: 磁控溅射
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