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单位

数量

详细参数

单价

总价

智能产线应用场景设备）

套

1

1.视觉检测单元

(1）工业相机

1）工业相机配置：≥600万像素 1/1.8"CMOS USB3.0工业面阵相机，提供工业精密支架。

2）工业镜头：需配置焦距6mm，光圈控制：手动，聚焦控制：手动，滤镜螺纹：M37.5xP0.5，接口类型：C-Mount。

(2）光源：

1）条形光源*2，2通道；

2）光源尺寸：蓝色，4排灯，功率：4.6w；

(3）光源控制器：

1）功率：25W；

2）输出通道：2；

3）输出电压：13.5-24V；

(4）支架：

1）采用双燕尾槽、模块化设计，支持快速拆卸与组装；

2）支架有刻度指标便于调试；

3）支持环形、条形、同轴等不同结构光源的安装。

2.微型传输机

（1）传输机速度可调节;

（2）规格尺寸：≥79cm*32cm（长*宽）;

（3）可控制启动/停止;

（4）光电传感器：检测距离5-50cm可调。

3.机械臂

（1）提供≥5轴吸盘结构的机械臂；

（2）输出不少于:RGB指示灯、蜂鸣器、6路总线舵机接口、6路PWM舵机接口；

（3）机械臂自由度:≥5自由度；

（4）有效负载:≥ 200g(伸直可夹重量)、500g(夹持搬运重量)；

4.控制终端：

内存：8GB；CPU≥ARM Cortex-A72 1.5GHz 64位四核；影像输出：双micro HDMI端口，接口至少包含micro HDMI接口×2、USB3.0×2、千兆以太网接口×1；需支持蓝牙5.0、SD卡。

5.系统组成：

系统需至少包含工业相机、工业镜头、光源、报警器、微型传输机、FPGA控制系统、机械臂等模块。FPGA控制系统采用金手指核心板+底板形式，便于使用核心板进行二次开发；核心板尺寸≤67.6mm*50mm。

6.FPGA控制系统规格：

（1）FPGA芯片规格（采用芯片官网下载的产品手册证明）：

1）芯片内部集成SoC ARM处理器；

2）LEs不小于110K，ALMs不小于*****，Registers不小于******，M10K memory blocks不小于557，M10K memory 不小于5570Kb，MLAB memory 不小于621Kb，18 x 18 multipliers不小于224；

3）工作温度为-40 °C 到 100 °C；

4）芯片管脚数量不大于672；

5）芯片尺寸不大于23mm*23mm；

6）FPGA侧GPIO数量不小于288；

7）HPS侧GPIO数量不小于181。

（2）核心板板载内存芯片数量不低于4片，单片内存芯片容量不低于512MB（提供内存芯片手册证明）；

（3）外设至少包含：DC005电源接口 x1、Mini-usb接口 x2（USB2.0 OTG、调试串口）、TF卡插座x1、HDMI 2.0接口x1、千兆以太网插座 x1、JTAG接口x1、OLED屏接口x1、摄像头接口x1、蜂鸣器x1、七段数码管x6、EEPROM x1、复位按键x1、用户按键x4、用户拨码开关x4、用户LED x8、启动配置开关x3。

7.支持基于FPGA的铝片表面缺陷检测功能（需提供演示视频）：

（1）在FPGA控制系统上运行铝片缺陷检测推理服务，实现对铝片缺陷种类及位置的判断，在平台界面对缺陷位置进行框选标记。

（2）可检测铝片表面脏污、褶皱等不少于2种缺陷类型。分别放置存在脏污、褶皱类型缺陷铝片进行检测，机械臂可准确将铝片放置到次品区，放置正常铝片进行检测，机械臂可准确将铝片放置到合格区。

（3）平台实时展示检测结果，包括视频流、原始图片、检测结果图片，展示不少于最近三次检测结果图片，展示缺陷分布统计信息。

（4）支持缺陷铝片的实时告警，当系统检测到缺陷铝片后通过报警器进行声光告警提示。