壳体深孔钻工序招标公告
壳体深孔钻工序招标公告
项目名：壳体（深孔钻工序）项目
编号：FBBJ202*****0002
日期：2024-05-15
采购单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所
壳体（深孔钻工序）项目
来源网址：******&publishDate=2024-05-15" target="_blank">http://www.cetceg.com/#/detail?id=******&publishDate=2024-05-15
标签: 深孔钻
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