芯片划片机招标公告

招 标 正 文
 

芯片划片机招标公告










项目名称芯片划片机项目编号XF-WSBX-*******
公告开始日期2024-05-16 14:46:50公告截止日期2024-05-23 16:00:00
采购单位浙江大学付款方式货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额
联系人成交后在我参与的项目中查看联系电话成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后120个工作日内到货时间要求成交后3个工作日内
预算总价￥ 240,000.00
收货地址浙江省 杭州市 西湖区 浙江大学玉泉校区产业办公楼204
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件




采购清单1
采购商品采购数量计量单位所属分类
芯片划片机1台其他光学仪器

预算单价￥ 240,000.00
技术参数及配置要求1. 样品尺寸 ≥直径200mm；
2. 显微镜放大倍率 8x到40x；
3. 光学分辨率 10μm @40x
4. X/Y位移台行程 ≥200x200mm；
5. 卡盘可旋转90°；
6. 划切力可调 10~120g
7. 划切速度可调
8. 钻石刀片高度可调，工作角度可调；
9. 支持材料 单晶材料
10. 提供光纤拉锥及烧球服务10次，提供样品精确锥区及烧球大小一致性
11. 配件配置：
真空泵 508.2一台
钻石刀头510.2一套
晶圆裂片钳517.2一个
配套相机及软件505.2一套
售后服务服务网点:当地;电话支持:5x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后48小时;销售资质:协议供货商;商品承诺:原厂全新未拆封正品;

浙江大学

2024-05-16 14:46:50







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