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需求类别

需求信息

供应商资质和能力要求

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1

国产D D R 3 L 颗粒

器件器材类

1）工作电压：VDD=VDDQ=1.283V～1.45V；2）存储容量：不小于8Gb;

3）存储结构：512Meg×16（64Meg×16×8 banks）；

4）差分时钟输入：支持时钟频率800MHz；

5）CAS 延迟：支持可编程的CAS Latency；6）CAS 附加延迟：支持可编程的Additive Latency

7）工作温度：支持温度范围不小于-40℃～+85℃；

8）可编程突发长度：支持BC4 或BL8

9）片上阻抗：支持ODT 片上阻抗匹配功能；

10）封装形式：BGA96。

1）国产原厂；

2）具备完备的质量及品控体系；

3）产品国产自主可控等级C*级（含）以上。厂商提供自主可控等级和伪空包测试报告（证书），或者厂商承诺满足自主可控要求，并配合完成自主可控和伪空包审查。

4）产品成熟度和产能需满足我方要求；

5）提供良好的技术支持。

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2

国产FP G A 芯片

器件器材类

1）可编程逻辑单元数：≥310K；

2）内部块RAM 总量：≥15Mb；

3）PCIE 硬核数：≥1 个，集成PCIExpress 模块，x8 Gen2；支持2.5Gb/s 和5Gb/s 链路速度；支持1、2、4、8 通道的连接方式；支持64 位、128 位的用户接口；

4）通用IO 引脚数：≥500，支持3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、1.35V、1.2V 等I/O 电压标准；

5）时钟管理单元数：≥10；

6）DDR3L 接口位宽：≥64；

7）DDR3L 接口速率：≥1600MT/s；

8）支持配置模式：主串配置模式、从串配置模式、主并（SelectMAP）配置模式（x8、x16）、从并配置模式（x8、x16 和x32）、JTAG 配置模式、主SPI 配置模式、主BPI 配置模式；

9）工作温度范围：支持温度范围不小于-40℃～+85℃；

10）封装形式：FFG900；

11）开发工具：提供成熟可用的软件开发调试工具，支持DDR、PCIE、GPIO、PLL 和I2C 等常用IP Core。

12) 满足系统要求的其他技术指标。

1）国产原厂；

2）具备完备的质量及品控体系；

3）产品国产自主可控等级C*级（含）以上。厂商提供自主可控等级和伪空包测试报告（证书），或者厂商承诺满足自主可控要求，并配合完成自主可控和伪空包审查；

4）产品成熟度及产能需满足我方要求；

5）提供良好的技术支持。

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3

国产陶瓷贴片电容（4 7 μ F）

器件器材类

1）容值：47μ F；

2）容值精度：≤20%；

3）耐压值：耐压不低于25V；

4）封装形式：陶瓷封装，封装格式1210；5）温度范围：支持温度范围不小于-55℃～+85℃

6）满足系统要求的其他技术指标。

1）国产原厂；

2）具备完备的质量及品控体系；

3）满足国产自主可控要求，厂商提供国产自主可控等级报告（证书），或厂商承诺符合自主可控要求，并

配合开展审查工作；

4）产品成熟度及产能满足我方要求；

5）提供良好的技术支持。

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4

陶瓷贴片电容（2 2 0 μ F）

器件器材类

1）容值：220μ F；

2）容值精度：≤20%；

3）封装形式：陶瓷封装，封装格式1210；

4）耐压值：耐压不低于6.3V；

5）温度范围：支持温度范围不小于-55℃～+85℃。

6)满足系统要求的其他技术指标。

1）国产原厂；

2）具备完备的质量及品控体系；

3）满足国产自主可控要求，厂商提供国产自主可控等级报告（证书），或厂商承诺符合自主可控要求，并

配合开展审查工作；

4）产品成熟度及产能需满足我方要求；

5）提供良好的技术支持

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