是否接受进口

拒绝进口

品牌

无推荐品牌

型号

无推荐型号

技术规格及参数

1.光学精度≤10μm；
2.设备光源≤405nm波段UV-LED；
3.最大加工样品尺寸：加工样品尺寸≥90×50 mm，最大成型高度≥45mm；
4.二维加工最小尺寸：二维加工最小线宽≤12μm；
5.三维加工最小尺寸：三维加工最小特征尺寸≤50μm；
6.加工材料：405nm固化波段的通用型光敏树脂，可支持硬性树脂、韧性树脂、生物兼容性树脂、耐高温树脂(热变形温度@0.45MPa，在 110℃以上)和牺牲树脂等材料的打印；
7.打印模式：具备拼接打印模式和重复阵列打印模式；
8.单投影模式打印尺寸：在光学精度≤12μm情况下，单投影模式打印尺寸≥19mm（长）×10mm（宽）；
9.定位打印：通过CCD相机进行定位，支持在硅片、玻璃片、金属等衬底上打印；
10.运动控制系统：需配备高精密运动控制系统，XYZ运动轴的重复定位精度±0.5μm；
11.精密刮刀组件：需配备精密刮刀组件，用于加工过程气泡消除；
12.绷膜装置：具备由不锈钢夹具固定离型膜的绷膜装置，放于液槽上表面用于打印层厚的控制。
13.自动对焦系统：需具备自动对焦功能；
14.光学监控系统：需配备工业相机，可实现全幅面光学监控；
15.微量树脂槽：配备微量树脂槽用于量小材料的打印，容量≤20ml，最大加工样件尺寸≥10×10×10mm；

质保期

1年

售后要求

为保证售后服务质量，成交供应商必须提供设备制造厂家授权文件和售后服务承诺