高性能芯片测试验证平台项目六包段招标公告

高性能芯片测试验证平台项目六包段招标公告

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高性能芯片测试验证平台项目六包段招标公告
(招标编号:BIECC-24CG20122)
项目所在地区:北京市
一、招标条件
本高性能芯片测试验证平台项目六包段已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来
源为其他资金/,招标人为北京中发芯测科技有限公司。本项目已具备招标条件,现招标方
式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模面向无线终端、芯片与网络的开发及测试系统。具体内容详见招标文件《第五章
技术需求任务书》。
范围:本招标项目划分为1个标段,本次招标为其中的:
(001)高性能芯片测试验证平台项目六包段:
三、投标人资格要求
(001高性能芯片测试验证平台项目六包段)的投标人资格能力要求:
(1)在中华人民共和国注册,有能力履行招标内容要求和提供招标货物及服务的具有独立
承担民事责任能力的法人或其他组织:
(2)遵守国家法律法规,具有良好信誉以及健全的财务会计制度:
招标
(3)须具有履行合同所必需的设备和专业技术服务能力:
019
(4)须具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录:
(5)近三年在采购经营活动中没有重大违法记录:
(6)投标人为非失信被执行人(信息采集自“信用中国”网站
(ww.creditchina..gov.cn)查询相关主体是否为失信被执行人):
(7)与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人,不得参加投
标。单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得参加同一标段投标或者
未划分标段的同一招标项目投标:
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间:从2024年05月24日09时00分到2024年05月31日17时00分
获取方式:现场购买或邮寄购买,具体方式详见公告正文。
五、投标文件的递交
递交截止时间:2024年06月14日10时30分
递交方式:北京国际工程咨询有限公司602会议室(北京市西城区广安门外大街甲275
号)纸质文件递交
六、开标时间及地点
开标时间:2024年06月14日10时30分
开标地点:北京国际工程咨询有限公司602会议室(北京市西城区广安门外大街甲275
号)
七、其他
北京国际工程咨询有限公司受北京中发芯测科技有限公司的委托,对下述项目进行公开
招标。现邀请合格的投标人前来参加。
1、项日名称:高性能芯片测试验证平台项目六包段
2、项目编号:BIECC-24CG20122
3、招标范围:面向无线终端、芯片与网络的开发及测试系统。具体内容详见招标文件《第
五章技术需求任务书》。
4、投标人资格条件:
(1)在中华人民共和国注册,有能力履行招标内容要求和提供招标货物及服务的具有独立
承担民事责任能力的法人或其他组织:
(2)遵守国家法律法规,具有良好信誉以及健全的财务会计制度:

(3)须具有履行合同所必需的设备和专业技术服务能力:
(4)须具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录:
(5)近三年在采购经营活动中没有重大违法记录:
(6)投标人为非失信被执行人(信息采集自“信用中国”网站
(ww,creditchina.gov.cn)查询相关主体是否为失信被执行人):
(7)与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人,不得参加投
标。单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得参加同一标段投标或者
未划分标段的同一招标项目投标:
(8)本项目不允许联合体投标。
5、投标人是响应招标、已在招标机构处领购招标文件并参加投标竞争的法人或其他组织。
任何未在招标机构处领购招标文件的法人或其他组织均不得参加投标。
6、招标文件售价每套人民币500元若邮购,每份加收人民币50元。招标文件售后不退。
7、招标文件发售时间:2024年05月24日-2024年05月31日,上午9:00至11:00:下
午1:00至5:00(北京时间)。
8、招标文件发售地点:北京国际工程咨询有限公司604室(北京市西城区广安门外大街甲275
号)》
(1)现场购买招标文件请携带:1)企业营业执照副本复印件:2)经办人的法人授权书或
单位介绍信(授权内容必须注明购买的项目名称,3)经办人的身份证复印件。以上三项资
料均需加盖单位公章。
(2)邮寄购买:请将电汇底单(网银转账页面或银行回单)及上述三项购买文件资料扫描
件发邮件至zhaoyang@biecc.com.cn,邮件主题请务必注明“(项目编号)购买采购文件信
息”,招标文件发售截止时间前,汇款没有到账或未收到购买文件的项目编号及包号、购买
单位名称、详细通讯地址、电话及联系人等相关信息的,不予登记。
(3)为保证投标人能及时获取招标文件,请在招标文件获取时间期限内、邮件发送后,主
动与采购代理机构项目联系人确认是否收到以上资料。
9、投标文件递交截止时间及开标时间:2024年06月14日10:30(北京时间),逾期送达
或不符合规定的投标文件恕不接受。
10、投标文件递交地点及开标地点北京国际工程咨询有限公司602会议室(北京市西城区
广安门外大街甲275号)。如受其他原因影响,投标文件递交截止时间及递交地点有所变化,
将另行通知。
11、凡对本次招标提出询问,请与北京因际工程咨询有限公司联系(技术方面的询问请以信
专阴
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函、传真或邮件形式表述).
12、本项目招标公告,发布在中国招标投标公共服务平台(http:/www,cebpubservice.com/)
上。
2024年05月24日
北京国际工程咨询有限公司

址:北京市西城区广安门外大街甲275号
邮编:100032

话:010-63256361转5366、15901194041
电子信箱:zhaoyang@biecc,.com.cn
联系人:赵洋、李守平、黄春艳、王丹、李逍滨
开户名:北京因际工程咨询有限公司
开户行:交通银行北京右安门支行
账号:81100602610130021000001
联行号:301100000656
八、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
九、联系方式
招标人:北京中发芯测科技有限公司
地址:北京市朝阳区关庄路2号
联系人:苏老师
电话:010-64921540
电子邮件:/
招标代理机构:北京国际工程咨询有限公司
地址:北京市西城区广安门外大街甲275号
联系人:赵洋、李守平、黄春艳、王丹、李逍滨
电话:010-63256361转5366
电子邮件:zhaoyangebiecc.com.cn
招标人或其招标代理机构主要负责人(
(签名)
招标人或其招标代
★萄
趣务专用草
(盖章)
00240o2
联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 芯片

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