自合同签订之日起至2024年12月20日

1.在中华人民共和国境内合法注册的，具有独立法人资格；具有独立承担民事责任的能力。 2.信誉良好，遵守行业规范，无相关主体失信、违法记录，三年内无重大违法犯罪的书面声明，且符合以下条件： （1）在国家企业信用信息公示系统（http://www.gsxt.gov.cn/）中未被列入严重违法失信企业名单； （2）在“信用中国”网站（http://www.creditchina.gov.cn/）及“信用中国（北京）”网站（http://creditbj.jxj.beijing.gov.cn/）中未被列入失信被执行人名单； （3）近三年财务状况良好，财产没有处于被接管、全部资金被冻结以及破产状态；具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。 3.中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）没有被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单。 4.具有完成项目等履行合同所必须的场所、设备、人员和专业技术能力。 5.提供项目专职工作人员名单（需提供职称证明）。 6.本项目不接受联合体参加。 7.法律、行政法规规定的其他条件

非必填。如需对服务金额进行补充说明的可填写。

（一）比选报名需提交材料 1.响应人提供企业法人营业执照或其他有效证明文件的复印件（加盖公章）、信用中国、中国政府采购网信用截图（加盖单位公章）、授权委托书及被授权人身份证复印件（加盖单位公章）。 2.比选响应单位联系方式：地址、邮编、联系人、联系电话、传真、邮箱等信息。 （二）比选响应需提交以下相关资料: 1.响应单位营业执照副本复印件; 2.经营活动中无重大违法记录承诺书； 3.信用中国、中国政府采购网信用截图； 4.响应单位企业简介及联系方式； 5.技术服务方案及报价； 以上响应材料均于截止日期前递交，现场填写报名表。 有关材料需加盖响应单位公章，装订成册（左侧胶装），一式两份。 响应材料递交地点：通州区留庄路1号院1号楼229室 比选响应单位登录北京市中介服务交易平台（网址：http://zjfw.beijing.gov.cn/），在“公告公示”栏目找到本项目，在本项目公告的页面点击“我要参与”完成报名。

非必填。该项目是否存在需要中介机构回避的情况，若有回避情况填写回避单位的名称即可；若不涉及具体情况说明，可填写“无”。

详见技术文件

自合同签订之日起至2024年12月20日

1.在中华人民共和国境内合法注册的，具有独立法人资格；具有独立承担民事责任的能力。 2.信誉良好，遵守行业规范，无相关主体失信、违法记录，三年内无重大违法犯罪的书面声明，且符合以下条件： （1）在国家企业信用信息公示系统（http://www.gsxt.gov.cn/）中未被列入严重违法失信企业名单； （2）在“信用中国”网站（http://www.creditchina.gov.cn/）及“信用中国（北京）”网站（http://creditbj.jxj.beijing.gov.cn/）中未被列入失信被执行人名单； （3）近三年财务状况良好，财产没有处于被接管、全部资金被冻结以及破产状态；具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。 3.中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）没有被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单。 4.具有完成项目等履行合同所必须的场所、设备、人员和专业技术能力。 5.提供项目专职工作人员名单（需提供职称证明）。 6.本项目不接受联合体参加。 7.法律、行政法规规定的其他条件

非必填。如需对服务金额进行补充说明的可填写。

（一）比选报名需提交材料 1.响应人提供企业法人营业执照或其他有效证明文件的复印件（加盖公章）、信用中国、中国政府采购网信用截图（加盖单位公章）、授权委托书及被授权人身份证复印件（加盖单位公章）。 2.比选响应单位联系方式：地址、邮编、联系人、联系电话、传真、邮箱等信息。 （二）比选响应需提交以下相关资料: 1.响应单位营业执照副本复印件; 2.经营活动中无重大违法记录承诺书； 3.信用中国、中国政府采购网信用截图； 4.响应单位企业简介及联系方式； 5.技术服务方案及报价； 以上响应材料均于截止日期前递交，现场填写报名表。 有关材料需加盖响应单位公章，装订成册（左侧胶装），一式两份。 响应材料递交地点：通州区留庄路1号院1号楼229室 比选响应单位登录北京市中介服务交易平台（网址：http://zjfw.beijing.gov.cn/），在“公告公示”栏目找到本项目，在本项目公告的页面点击“我要参与”完成报名。

非必填。该项目是否存在需要中介机构回避的情况，若有回避情况填写回避单位的名称即可；若不涉及具体情况说明，可填写“无”。

详见技术文件