上海银行北斗平台天枢前端设计即代码子平台之一体化设计协同平台采购项目供应商征集公告及项目采购信息公示
发布时间：2024-05-30 16:41:46
上海银行股份有限公司
类型：竞争性磋商

　　上海机电设备招标有限公司受上海银行股份有限公司（以下简称采购人）委托，对“上海银行北斗平台天枢前端设计即代码子平台之一体化设计协同平台采购项目”项目进行供应商征集，诚邀合格的供应商参与，并对项目相关信息进行公示。

　　一、项目概况及内容

　　为进一步提高前端开发效率，促进流水线协作模式形成，拟引入成熟产品，建设一体化设计协同平台，将产品经理、UI/UX设计师以及研发人员等产设研协同的用户引入上述一体化设计协同平台中，并通过平台来提供完整的产品设计生态和私有化解决方案，打造产设研协作的全流程产品流水线。

　　二、采购方式

　　竞争性磋商。

　　三、合格供应商资质要求

　　1、中华人民共和国境内依法设立且具有完全民事行为能力的法人或其他组织。

　　2、2021年1月1日至今未因诚信问题、违法等行为被相关部门予以处罚、通报、或受到法律制裁。

　　3、本项目不接受联合体参与，且入围后不得转包、分包。

　　4、本项目不接受单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商同时参加。

　　5、2021年1月1日至今投标人具有原型设计软件或白板软件应用案例至少1例。

　　四、服务要求（包含但不限于）

　　详见附件（服务要求中涉及的材料报名时无需提供）。

　　五、报名时需提交的资料

　　（一）工商行政管理部门或市场监督管理部门登记的企业法人营业执照、税务登记证、组织机构代码证或“三证合一”的《营业执照》或同等效力的文件（复印件并加盖公章）。

　　（二）提供下列14张查询截图，且查询页无不良记录，并加盖公章。

　　（三）提供2021年1月1日至今投标人具有原型设计软件或白板软件应用案例至少1例，需显示所要求的时间、类型、合同内容等信息的、含签章页面的合同（复印件并加盖公章）

　　（四）对下列事项的承诺（格式自拟，加盖公章）：1）非联合体参与，且入围后不转包、分包；2）不存在单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商同时参加本项目。

　　（五）法定代表人身份证(复印件并加盖公章)、被授权人授权书有效原件(加盖公章)、被授权人身份证 (复印件并加盖公章)和被授权人姓名、手机、邮箱(复印件并加盖公章)。

　　（六）其他资质条件中要求的所有相关承诺函及供应商认为需要提供的资料。

　　注：以上资料复印件必须加盖公章（电子扫描件以邮件形式发送至招标代理机构邮箱）。如有缺漏，采购人将拒绝接受。采购人仅对供应商递交的资料进行审查，符合要求的合格供应商将有机会参与本项目的采购。

　　六、资料递交时间、地点

　　凡有意参加本项目的供应商委派授权代表按要求持供应商征集资料，至招标代理机构递交。

　　（一）递交资料时间：2024年5月31日-2024年6月6日上午9:00-11:30，下午13：30-17：00时（北京时间，节假日除外）。

　　（二）递交资料地点：yyuan@shbid.com

　　七、有关单位或个人如对本项目采购信息有异议的，可以自本公示发出之日起五个工作日内，以书面或邮件形式向上海银行总行采购中心或相关部门提出。

　　八、联系方式

　　采购单位：上海银行股份有限公司

　　地址：上海市浦东新区银城中路168号

　　联系人：叶老师

　　联系邮箱：yerf@bosc.cn

　　监督邮箱：caigouzhongxin@bosc.cn

　　采购代理机构：上海机电设备招标有限公司

　　地址：上海市长寿路285号16楼

　　联系人：姚远

　　电话：139*****005

　　联系邮箱：yyuan@shbid.com

上海银行总行采购中心

二〇二四年五月三十日