交易项目编号

M330*****650********

发包人法定代表人

金炎

工程名称

半导体产业园（代理）

工程地址

浙江省杭州市桐庐县经济开发区

开标时间

2024/6/26 14:30:00

建设单位

桐庐新城发展投资有限公司

项目预算(万元)

82.7281

交易方式

公开竞标

联系人

季彬

工期要求

联系电话

158*****421

资金来源

自筹100%

是否接受联合体交易

否

获取交易文件(图纸)

桐庐统一门户（http://www.tonglu.net.cn:*****/#/）或招必得建易招标采购平台（https://www.zhaobide.com）

审查方式

资格后审

竞标保证金缴存方式

不缴存

竞标保证金金额（万元）

/

招标代理公司

杭州龙魁工程管理有限公司

代理公司电话

137*****175

代理公司联系人

王超

发包内容范围

项目概况：用地面积约*****.00平方米，选址位于姚家路与宝心路交叉口，总建筑面积约*****.50平方米，用于半导体产业园建设工作。本项目总投资约为2.1亿元，建安工程费约为1.8577亿元。

报名截止时间

2024/6/26 14:30:00

报名

采用网上报名，报名成功后下载竞标文件及附件。

通过https://www.zhaobide.com/web/index网站首页“杭州市公共资源交易中心桐庐分中心”的链接进行报名，应标人登录平台后找到需要报名的项目，点击“报名”即可。

递交竞标文件

在开标时间前递交纸质竞标文件至指定地点。

开标时间：2024/6/26 14:30:00

开标地点：桐庐县迎春南路258号国资大厦5楼杭州市公共资源交易中心桐庐分中心2号开标室

备注:

参加本项目的潜在承包人必须先办理注册手续。

（1）办理注册手续。在招必得-建易招标采购平台（www.zhaobide.com）平台注册填报企业信息并完成企业认证。

承包资质要求

其他资质要求

人员资质要求