北航集成电路科学与工程学院硅片及样品盒采购公告

北航集成电路科学与工程学院硅片及样品盒采购公告

1. 货物采购有关信息

序号

货物/服务名称

详细参数要求

数量

1

应特格样品盒

包含上盖,下底,卡扣,平整度0.25mm,尺寸误差0.13mm,芯片最大尺寸约25*25mm,容量3*3,共九格

1000套

2

4寸单片盒

包含上盖,下底,压花,内直径:103mm,适合4英寸晶圆单片包装,运输,存储。开合方式:旋拧

600个

3

8寸单片盒

PC材质,透明可视。内直径:202mm,适合8英寸晶圆的单片包装,运输,存储。开合方式:一体式设计,轴承式开合。

400个

4

弹性膜盒

外尺寸50mm,内尺寸36mm,中间双层高弹薄膜,保证器件在储放、生产、物流运输过程中免受破损。

500个

5

4寸硅片

4英寸硅片,粗糙度<0.5nm,氧化层300nm

1100片

6

8寸硅片

8英寸硅片,粗糙度<0.5nm,氧化层500nm

800片


2、采购预算(最高限价):47万

3、参选单位资格要求:

(1)在中华人民共和国境内注册、响应招标、参加响应竞争的法人、其他组织或者自然人;

(2)响应人(供应商)应具备《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

① 具有独立承担民事责任的能力;

② 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;

③ 具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;

④ 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;

⑤ 参加政府采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录;

⑥ 法律、行政法规规定的其他条件。

(3)本项目不接受联合体响应;

(4)本项目不允许转包、分包;

(5)近三年内,本项目响应截止期前,被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单(处罚期限尚未届满的),不得参与本项目;

(6)法律、行政法规关于“合格响应人”的其他条件。

4、报名方式及截止时间:

报名方式:按照以下要求准备报名信息发送至邮箱bhsme@buaa.edu.cn

邮件标题:公司名称+采购项目名称;

邮件内容:需注明公司名称,地址,销售人员全名及联系方式;

附件:法人证书扫描件,法人授权书扫描件(含法人及销售人员身份证扫描件),采购需求中列出的相应资质证明,整理为同一个PDF文件发送。不符合要求者不予接收;

截止报名时间:2024年6 月14 日 18 时。

5、竞价会时间及方式:

时间:2024年 6月17 日;方式:采取视频会议方式。具体时间和开会方式由学院采购工作领导小组办公室进一步通知。

6、参加竞价会所需提供材料:

6月17日前,参选供应商需将正式书面报价单和报名资料(均需加盖单位公章,报价单请单独密封)邮寄至以下地址:

地址:北京市海淀区学院路37号北区第一馆

程 老师收,手机号:176*****410

7、采购项目经办人联系方式(采购项目咨询):

程厚义 老师,邮箱:hycheng@buaa.edu.cn

8、学院采购工作领导小组办公室联系方式(异议或投诉):

邵老师,bhsme@buaa.edu.cn或010-********(上午9点-11:30;下午14:30-17:00)


标签: 硅片及样品盒

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