芯片招标公告

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芯片招标公告


芯片（XF-WSBX-*******）采购公告

项目名称芯片项目编号XF-WSBX-*******
公告开始日期2024-06-14 15:56:00公告截止日期2024-06-21 17:00:00
采购单位浙江大学付款方式货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额
联系人成交后在我参与的项目中查看联系电话成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后3个工作日内到货时间要求成交后10个工作日内
预算总价￥ 242,000.00
收货地址玉泉校区第十一教学楼-201
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件




采购清单1
采购商品采购数量计量单位所属分类
芯片22只敏感元件、磁性材料、电感元件测量 仪

品牌Xilinx
型号XCVU13P-2FHGB2104I
预算单价￥ 11,000.00
技术参数及配置要求VU13P技术要求
1.用途、功能
1.1.用途
FPGA（Field-Programmable Gate Array）芯片是一种可编程逻辑器件，能够通过编程来实现特定的电路功能。Virtex UltraScale+ XCVU13P-2FHGB2104I器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。是针对极致系统性能需求而设计的高端FPGA产品，旨在满足最苛刻的设计需求，并在保持高性能的同时优化功耗。用于高性能计算、大数据通信系统。
1.2.功能
XCVU13P-2FHGB2104I器件主要功能为：
a）300多 万个系统逻辑单元有助于设计人员为更复杂的大型设计进行仿真和原型设计；
b）提供最高数量的数字信号处理器（DSP）单元，使其能够执行大量的并行计算，适用于高性能计算、信号处理；
c）DDR4 支持高达 2,666Mb/s、高达 500Mb 的片上内存高速缓存，可提供更高的效率和低时延；
d）器件上多达76个32.75Gb/s收发器，支持极高速度的数据传输，满足大量高性能数据传输要求；
e）集成了大量的片上UltraRAM内存，提供了高带宽和低延迟的存储解决方案，适合于需要大量内存的高性能应用；
f）ASIC级网络IP，150G Interlaken、100G 以太网 MAC 内核，可实现高速连接；
g）PCI Express 的集成块，面向 100G 应用的Gen3 x16 集成 PCIe模块；
h）支持Master Serial，Master BPI，Master SPI，JTAG等多种启动形式，通过FPGA配置M[2:0]实现。
2.技术要求
2.1.技术指标要求
序号 指标 数值 备注
1. System Logic Cells 3,780,000
2. CLB Flip-Flops 3,456,000
3. CLB LUTs 1,728,000
4. Max. Distributed RAM (Mb) 48.3
5. Block RAM Blocks 2,688
6. Block RAM (Mb) 94.5
7. UltraRAM Blocks 1,280
8. UltraRAM (Mb) 360.0
9. CMTs (1 MMCM and 2 PLLs) 16
10. Max. HP I/O(1) 832
11. DSP Slices 12,288
12. System Monitor 4
13. GTY Transceivers 32.75Gb/s(3) 76
14. Transceiver Fractional PLLs 64
15. PCIE4 (PCIe Gen3 x16) 4
16. 150G Interlaken 8
17. 100G Ethernet w/RS-FEC 12
18. HP 702
19. GTY 76
Notes:
1. HP = High-performance I/O with support for I/O voltage from 1.0V to 1.8V.
2. HD = High-density I/O with support for I/O voltage from 1.2V to 3.3V.
3. GTY transceivers in the FLGF1924 package support data rates up to 16.3Gb/s.
2.2.封装要求
Package Dimensions for FHGB2104(VU13P)封装尺寸：
3.产品保证要求
3.1.质量保证要求
1)自交货验收完毕之日起，所有产品质保12 个月，质保期内，因产品质量而导致的缺陷，必须免费提供包修、包换、包退服务，超出质保期后，供应商应当提供维修服务，仅收取成本费。
2)所有芯片需提供货物COC证明，也就是此芯片的渠道出货证明，芯片表面二维码不能磨掉，批次为23+。
3.2.安全性保证要求
明确产品安全性定性与定性要求。可以引用有效标准及文件。
3.3.电磁兼容性保证要求
明确产品电磁兼容性定性与定性要求。可以引用有效标准及文件。
3.4.环境条件要求
静电放电、震动、潮湿等因素可能会损坏器件。为防止损坏，请遵循预防措施：
1)芯片对静电放电非常敏感，所以存储运输环境中要防止静电的产生和积累；
2)温湿度也是影响芯片性能和寿命的重要因素之一，存储和运输过程中需符合此器件对温湿度的要求；
3.5.元器件包装方式
1)器件需是全新原厂包装，采用托盘、盒装等包装方式
3.6.器件包装要求
1)芯片的包装必须具备良好的静电防护能力。
2)芯片的包装必须具有良好的抗震动特性。
3)芯片的包装必须具备良好的防潮特性。
售后服务服务网点:当地;电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后2小时;销售资质:协议供货商;商品承诺:原厂全新未拆封正品;

浙江大学



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