招标公告

[招标机关]：台湾银行股份有限公司上海分行

[招标机关通讯地址]：中国上海市静安区南京西路1788号30楼

[发布地区]：上海市静安区

[联系方式]：

联系人：陈俊嘉

联系电话：021-********-123

[目标名称及数量摘要]：大陆分行数据中心2024年度机房运维（含软硬件维护）服务

[投标方式及投标期限]：2024年6月27日起至2024年7月11日，截止投标日为2024年7月11日09:00时止；投标档须以书面密封，于投标截止日前以邮递或专人送达招标机关。

[开标日期]：2024年7月11日10时00分。

[投标文字]：中文

[履约期限]：2024/8/15-2025/8/14。

[决标方式]：非复数决标，订有底价最低价得标。

[中文公开招标公告附加说明]：

1、招标档领取方式：亲自至招标机关营业场所领取。

2、对招标档内容有疑义者，应于招标档规定之日期前，以「书面」向招标机关请求释疑。

投标厂商资格：

一、「投标厂商声明书」正本。

二、投标厂商需具备完成类似本案之承做能力，并由投标厂商提出「契约复印件及验收合格」等相关证明文件。

三、厂商登记或设立之证明.

四、投标厂商具备安装、维修、维护及资通安全之专业能力，并应提送以下证明文件：(一) 投标厂商设立或具有或承诺于签约日起30日内于上海地区设自有或特约维修站或场所之证明。投标者出具承诺证明者，如未能于签约日之次日起30日内提交该设立相关证明文件，则台湾银行股份有限公司将解除契约。(二) 投标厂商之技术人员应对本行所采购之项目须具备资通安全训练之证明(如资通安全专业证照、或网络管理等证照或训练课程等)，以证明具备资通安全之专业能力。

2024年6月27日