电路板焊接、整机组装招标公告1

招 标 正 文
 

电路板焊接、整机组装招标公告1



项目名：电路板焊接、整机组装
编号：无
日期：2024-06-27
采购单位：中国电子科技集团公司第十八研究所

我单位现需委托电路板焊接与整机组装，现邀请各单位就以下采购文件要求进行响应，按要求提交响应文件，具体要求见技术要求。


信息来源、在线报名或附件获取，请登陆网址：******&publishDate=2024-06-27" target="_blank">http://www.cetceg.com/#/detail?id=******&publishDate=2024-06-27


标签: 电路板 机组 焊接

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