苏州市职业大学关于集成电路虚拟仿真实训基地-集成电路封装与测试虚拟仿真实训室的招标公告-采购/资审公告
苏州市职业大学关于集成电路虚拟仿真实训基地-集成电路封装与测试虚拟仿真实训室的招标公告-采购/资审公告
| 项目概况 集成电路虚拟仿真实训基地-集成电路封装与测试虚拟仿真实训室 JSZC-******-SZST-G2024-0035 招标项目的潜在投标人应在苏采云系统 获取招标文件，并于2024-07-30 09:30 （北京时间）前递交投标文件。 |
项目编号：JSZC-******-SZST-G2024-0035
项目名称：集成电路虚拟仿真实训基地-集成电路封装与测试虚拟仿真实训室
预算金额：195.******万元
最高限价（如有）：
无
采购需求：
根据集成电路人才技术技能培养需求，“芯”智造集成电路技术专业群实训基地建设按照完整的“设计-制造-封装-测试-应用”生产流程，构建“理论+仿真+实践”的理实一体化课程教学体系。围绕集成电路封装与测试等的关键技术和重点岗位，打造以实带虚、以虚助实、虚实结合的集成电路封装与测试全流程实训体系。
实训室提供典型集成电路的虚拟仿真测试与分析系统，可开展常用模拟电路和数字电路的虚拟仿真测试与设计分析；另外建设集成电路工艺、集成电路测试虚拟仿真实训平台，还原集成电路制造与测试的工作场景，学生通过虚拟现实技术学习集成电路制造与晶圆测试技术，模拟先进集成电路制造工艺与测试流程；配备数模混合信号测试系统和芯片分选实体设备重点针对集成电路晶圆测试中无法测试的内容，对集成电路成品进行功能和性能方面进行检测以及成品分选。建设“虚实联动”、“虚实结合”的集成电路封装测试实训体系，并以此为核心，通过后期的课程建设形成一套完整的集成电路封装与测试课程资源，支撑集成电路虚拟仿真实训基地的建设。
合同履行期限：
签订合同后30天内完成供货、安装、调试并能正常运行。
本项目（是/否）接受联合体投标：不接受联合体
（一）满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定：
1.具有独立承担民事责任的能力;
2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;
3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;
4.有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
5.参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；
6.法律、行政法规规定的其他条件。
（二）落实政府采购政策需满足的资格要求：
根据《政府采购促进中小企业发展管理办法》（财库〔2020〕46号）、关于印发《苏州市政府采购促进中小企业发展实施意见》的通知（苏财购〔2022〕16号）、《财政部关于进一步加大政府采购支持中小企业力度的通知》（财库〔2022〕19 号）等相关规定执行。
（三）本项目的特定资格要求：
无
时间：
上网之日起至2024年07月15日，每天上午00:00-12:00，下午12:00-23:59（北京时间，法定节假日除外）
地点：苏采云系统
方式：自行下载
售价：0.00元
2024-07-30 09:30 （北京时间）
地点：“苏采云”系统平台
自本公告发布之日起5个工作日。
1.有关本项目电子投标具体操作方法详见“苏采云”系统中的客户端使用说明和供应商《操作手册》。
2.苏州市政府采购管理监督电话：0512-********。
3.本次采购的相关信息刊登在苏州政府采购网、江苏政府采购网。
1.采购人信息
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招标
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