集成电路封装测试技术开发外协
集成电路封装测试技术开发外协
一、采购清单
电子元器件
二、主要内容
| 标题： | 集成电路封装测试技术开发外协 | ||
| 场次号： | XJ024*****0137 | 询价开始时间： | 2024-07-04 11:39:09 |
| 询价结束时间： | 2024-07-19 11:39:09 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 彭超 |
| 联系人： | 彭先生 | 联系方式： | 028-******** |
| 付款方式： | 验收合格付款 | 附件： | 详见航天电子采购平台 |
| 备注： | |||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| 集成电路封装测试开发 | GJB-584C | 014T | J | J | BGA | 17.0件 | 17.0件 | 2024-08-30 00:00:00 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
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