采购项目名称：晶体自动研磨系统-外圆自动抛光分系统
采购单位：清华大学锦屏地下实验室
付款方式：合同签订后预付65%，货到验收合格后35%
签约时间要求：成交后15个工作日内
交货时间要求：签订合同后90个工作日内
交货地址：清华大学锦屏地下实验室
技术参数及配置要求：一、设备功能概述 外圆自动抛光分系统主要针对脆性材料，结合自动控制系统，实现圆柱形样品外表面抛光、端面倒角功能。 二、主要技术要求 1.可加工样品直径范围：Φ20mm ~100mm。 2.可加工样品高度范围：20mm ~100mm。 3.样品加工区域：圆柱样品的外表面抛光、端面倒角。 4.样品的固定工装，可有效防止安装、加工、拆卸等过程损伤样品表面。 5.样品加工过程必须是柔性接触单次表面去除深度≤0.01mm。 6.样品两端可实现倒角范围R1-R10，平面和侧面倒角R值一致。 7.样品加工后表面均匀，目视无损伤。 8.完成加工后样品表面粗糙度Ra≤0.03μm (镜面) 9.配套控制系统、工具软件需自有版权。 10.机台控制参数 1)X/Y/Z行程分别是400mm/500mm/300mm。 2)X/Y/Z重复定位精度≤0.01mm。 3)A轴摆角：0至135度。 4)A轴转速：29rpm/s。 5)C轴摆角：360度连续。 6)C轴转速：29rpm/s。 7)C轴精度：±1。 8)A/C轴重复定位精度：±30arc sec。 9)B轴摆角 0至360度 10)B轴转速 33rpm/s 11)B轴精度 2弧分 12)X/Y/Z进给速度（mm/m)：0-*****。 13)Y/Z向力控传感器量程：500N。 11.电源要求：电源AC220V/50Hz，总功率≤6KW。 12.研磨盘可手动更换，重复精度小于0.1mm。 13.研磨液可手动添加。 14.冷却液自动循环过滤，过滤网规格≤1um。 15.样品加工时需要有水作为加工工质，特别要求机台有较强的防锈蚀能力(水)，并充分考虑日常维护保养的方便性 三、售后保障及服务 1、质量保证要求 供货方按厂家质量体系要求对该产品进行严格测试; 供货方应将物资安全运输到合同指定地点，并完成安装和调试工作; 到货后因供货原因造成损坏时，供货方应免费维修或更换; 验收合格后执行 2年的质量保证期; 2、其它 a)技术方案必须经过评审，并进行机台完成后的厂验。 b)承担设备入驻的搬运、安装调试。 c)提供关键部件及耗材的寿命及供货周期。 d)设备供货周期≤1个月。 e)提供故障响应时间、售后服务及承诺。 f)供货商资质要求：(1)需提供营业执照，经营活动范围必须包含机械设备研发及销售、工业自动控制系统装置制造、新材料技术研发。(2)注册资本≥500万元。
质保期：24个月
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