中交 武汉理工大学交通协同创新基地 项目

地砖、灯具等材料采购招标公告

1.招标条件

武汉理工大学交通协同创新基地项目工程已批准建设，建设资金已落实，招标人为中咨华科交通建设技术有限公司。该项目地砖、灯具等已具备采购招标条件，现进行公开招标，并采用电子化招标投标方式。

2.项目概况与招标内容

2.1 项目概况：本项目位于武汉市武昌区友谊大道武汉理工大学余家头校区。本工程建筑面积为18.34万㎡，其中地上建筑面积12.71万平方米，地下两层建筑面积4.69平方米。结构类型：框架、框剪结构；最大单体面积:*****平方米；最高层数：23层。我单位范围为地下室装饰装修土建工程、5#楼装饰装修土建工程（扣除室内门、卫生间配件）、地下室精装安装工程等。

2.2 招标内容：本次招标的地砖、灯具等；采购招标共划分为1个标包。工作内容包括交货前的原材料采购、生产加工、包装、装车运输、交货以及质保服务等。
计划交货时间：2024年8月至2024年9月，具体供货时间以甲方项目经理部要求为准。
交货地点范围：武汉理工大学交通协同创新基地项目项目现场料场、仓库。

3.投标人资格要求

3.1本次招标要求投标人须具备以下业绩，并在人员、设备、资金等方面具备相应的能力。
3.1.1投标人必须是中华人民共和国境内注册的具有法人资格的一般纳税人，具有合法、有效的营业执照、税务登记证书，经营范围与招标采购的物资相符。
3.1.2主要材料（瓷砖及涂料）须具备有效的产品检测合格报告。
3.1.3供货业绩要求：近36个月内（截止本招标公告发布的上一个月月末），至少有2项同类材料的供货业绩（合同额不低于50万）。
3.1.4履约信用要求：具有良好的社会信誉，没有与骗取合同有关的犯罪或严重违法行为而引起的诉讼和仲裁；近3年不曾在合同中严重违约或被逐；财产未被接管或冻结，企业未处于禁止或取消投标状态。
3.1.5发票开具要求：投标人应开具一般纳税人的增值税专用发票。
3.2本包件不接受联合体投标。
3.3单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一包件投标，否则，相关投标均被否决。

4.招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者，请于2024年7月19日14:00时至2024年7月24日16:00前（节假日除外）通过远程登录中交集团供应链管理信息系统（网址：http://ec.ccccltd.cn）进行投标报名；缴纳购买招标文件的费用后，请于2024年7月24日17:00前下载招标文件。时间截止后未下载招标文件的将无法参与投标。
4.2招标文件每套售价2000元（招标结束后只提供盖章的收款收据，不提供其他票据），售后不退。投标人应采用银行转账的方式缴纳招标文件费用，只有缴纳投标费用的投标人，才能下载招标文件。招标人账户信息：
开户名称：中咨华科交通建设技术有限公司
开户银行：建行北京车公庄支行
账号：110*****100*********
转账备注信息：LGDXFJ-ZB-04标书费+投标单位简称（务必备注）
标书费用银行回执发送到邮箱*********@qq.com">*********@qq.com，回执发送成功后可以下载标书。
招标人收取保证金账户和收取招标文件费用账户相同。

5.投标文件的递交

5.1投标文件递交的截止时间为：2024年8月8日10时00分。
5.2招标文件文件递交方式采用“线上递交”与“线下邮寄”同步的方式进行：
线上递交：投标人通过远程登录中交集团供应链管理信息系统（网址：http://ec.ccccltd.cn）上传，系统显示的上传成功时间即为递交时间。
线下邮寄：按招标文件要求将纸质版投标文件打印、盖章、签署、密封后，在招标文件递交截止时间之前邮寄至招标人。建议优选“顺丰快递”、“京东快递”，以到付方式邮寄的快递将被拒收。
收件人地址、姓名、联系方式：北京市海淀区通汇路16号中咨华科交通建设技术有限公司，杨女士，186*****782
5.3本次招标将于上述的投标截止时间在中交集团供应链管理信息系统网上开标。
5.4逾期未上传或未全部上传成功的投标文件，招标人不予受理。
5.5 若投标人在购买招标文件后放弃参与投标，应在开标4天前发送盖章的函件到*********@qq.com，并说明放弃参与的原因。

6.公告媒体

中交集团供应链管理信息系统（网址：http://ec.ccccltd.cn ）

7.监督机构

监督机构名称：中咨华科交通建设技术有限公司纪委办公室

联系人：房顺涛

电话：010-********

电子邮件：*********@qq.com

8.联系方式

招标人：中咨华科交通建设技术有限公司

招标地址：北京市海淀区通汇路16号

联系人：杨女士

电话： 186*****782

电子邮件：*********@qq.com

开户银行：

账号：

中咨华科交通建设技术有限公司

2024年 7 月 19 日