序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目

采购内容:其他专业技术服务
采购数量:3项
主要功能或目标:根据新一代信息技术课程改革要求，通过数字孪生、微视频、三维动画等方式实现《集成电路封装技术》课程本数字教材资源建设，根据企业实际生产案例提炼核心技能，发掘技术知识点。企业提供生产环境、设备、耗材等，并协调工期便于现场视频拍摄，提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术新标准素材及行业应用案例指导。资源设计架构技术采用B/S架构。
需满足的要求:1.投标单位具有数字孪生、三维动画、课程设计、课程制作、课程运维、课程推广、软件系统开发与建设等方面的实力，制作课程质量满足新一代信息技术，提供建课培训和咨询，按期完成验收和使用。2.投标单位具有集成电路封装生产环境诚信、高效、科学、规范提供符合或高于技术服务的要求，能协调工期便于现场视制作，能提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术、新标准素材及行业应用案例指导。

27

2024-08

无

2

武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目

采购内容:数字内容加工处理服务
采购数量:45项
主要功能或目标:根据新一代信息技术课程改革要求，通过数字孪生、微视频、三维动画等方式实现《集成电路封装技术》课程本数字教材资源建设，根据企业实际生产案例提炼核心技能，发掘技术知识点。企业提供生产环境、设备、耗材等，并协调工期便于现场视频拍摄，提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术新标准素材及行业应用案例指导。资源设计架构技术采用B/S架构。
需满足的要求:1.投标单位具有数字孪生、三维动画、课程设计、课程制作、课程运维、课程推广、软件系统开发与建设等方面的实力，制作课程质量满足新一代信息技术，提供建课培训和咨询，按期完成验收和使用。2.投标单位具有集成电路封装生产环境诚信、高效、科学、规范提供符合或高于技术服务的要求，能协调工期便于现场视制作，能提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术、新标准素材及行业应用案例指导。

7.7

2024-08

无

3

武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目

采购内容:行业应用软件开发服务
采购数量:1项
主要功能或目标:根据新一代信息技术课程改革要求，通过数字孪生、微视频、三维动画等方式实现《集成电路封装技术》课程本数字教材资源建设，根据企业实际生产案例提炼核心技能，发掘技术知识点。企业提供生产环境、设备、耗材等，并协调工期便于现场视频拍摄，提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术新标准素材及行业应用案例指导。资源设计架构技术采用B/S架构。
需满足的要求:1.投标单位具有数字孪生、三维动画、课程设计、课程制作、课程运维、课程推广、软件系统开发与建设等方面的实力，制作课程质量满足新一代信息技术，提供建课培训和咨询，按期完成验收和使用。2.投标单位具有集成电路封装生产环境诚信、高效、科学、规范提供符合或高于技术服务的要求，能协调工期便于现场视制作，能提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术、新标准素材及行业应用案例指导。

6.5

2024-08

无

4

武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目

采购内容:行业应用软件开发服务
采购数量:3项
主要功能或目标:根据新一代信息技术课程改革要求，通过数字孪生、微视频、三维动画等方式实现《集成电路封装技术》课程本数字教材资源建设，根据企业实际生产案例提炼核心技能，发掘技术知识点。企业提供生产环境、设备、耗材等，并协调工期便于现场视频拍摄，提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术新标准素材及行业应用案例指导。资源设计架构技术采用B/S架构。
需满足的要求:1.投标单位具有数字孪生、三维动画、课程设计、课程制作、课程运维、课程推广、软件系统开发与建设等方面的实力，制作课程质量满足新一代信息技术，提供建课培训和咨询，按期完成验收和使用。2.投标单位具有集成电路封装生产环境诚信、高效、科学、规范提供符合或高于技术服务的要求，能协调工期便于现场视制作，能提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术、新标准素材及行业应用案例指导。

27.2

2024-08

无

5

武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目

采购内容:行业应用软件开发服务
采购数量:2项
主要功能或目标:根据新一代信息技术课程改革要求，通过数字孪生、微视频、三维动画等方式实现《集成电路封装技术》课程本数字教材资源建设，根据企业实际生产案例提炼核心技能，发掘技术知识点。企业提供生产环境、设备、耗材等，并协调工期便于现场视频拍摄，提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术新标准素材及行业应用案例指导。资源设计架构技术采用B/S架构。
需满足的要求:1.投标单位具有数字孪生、三维动画、课程设计、课程制作、课程运维、课程推广、软件系统开发与建设等方面的实力，制作课程质量满足新一代信息技术，提供建课培训和咨询，按期完成验收和使用。2.投标单位具有集成电路封装生产环境诚信、高效、科学、规范提供符合或高于技术服务的要求，能协调工期便于现场视制作，能提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术、新标准素材及行业应用案例指导。

16

2024-08

无

6

武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目

采购内容:行业应用软件开发服务
采购数量:1项
主要功能或目标:根据新一代信息技术课程改革要求，通过数字孪生、微视频、三维动画等方式实现《集成电路封装技术》课程本数字教材资源建设，根据企业实际生产案例提炼核心技能，发掘技术知识点。企业提供生产环境、设备、耗材等，并协调工期便于现场视频拍摄，提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术新标准素材及行业应用案例指导。资源设计架构技术采用B/S架构。
需满足的要求:1.投标单位具有数字孪生、三维动画、课程设计、课程制作、课程运维、课程推广、软件系统开发与建设等方面的实力，制作课程质量满足新一代信息技术，提供建课培训和咨询，按期完成验收和使用。2.投标单位具有集成电路封装生产环境诚信、高效、科学、规范提供符合或高于技术服务的要求，能协调工期便于现场视制作，能提供脱密转化资料、企业培训材料、工单规范标准，提供新工艺、新技术、新标准素材及行业应用案例指导。

13.5

2024-08

无