芯片粘结强度试验

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芯片粘结强度试验

询价公告
询价标题芯片粘结强度试验
场次号XJ024*****0989
询价开始时间2024-08-01 16:17:28
询价结束时间2024-08-05 16:17:28
参与方式非定向询价
出价方式一次性出价
发布单位连云港杰瑞电子有限公司
最终用户连云港杰瑞电子有限公司
联系人于工
联系方式136*****535
付款方式
附件
备注1、按 GJB548C方法2027.1检测，记录分离时力的大小与失效类别； 2、要求试验机构具备CNAS资质（实验室技术能力范围覆盖本次委托的试验项目和要求），出具盖章报告.
询价产品明细

报价地址：报价地址
,连云港

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 芯片 粘结

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