华天科技(西安)有限公司《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第六次招标国际招标公告(1)
华天科技(西安)有限公司《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第六次招标国际招标公告(1)
西北(陕西)国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2016-08-18在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:切割分离系统,2台;UV切割机,9台;划片机6台;全自动塑封系统,1台;粘片机,7台;粘片机,5台;自动贴片机,6台;测试机,1台;测试机,1台;测试机,1台;全自动研磨设备,1台;压力烘箱,1台;热翘曲测量仪,1台
资金到位或资金来源落实情况:自筹,已落实
项目已具备招标条件的说明:具备
2、招标内容
招标项目编号:0617-164023HY1346/08
招标项目名称:华天科技(西安)有限公司《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第六次招标
项目实施地点:中国陕西省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
01包 | 切割分离系统 | 2台 | 可编程的切割速度:min0.1mm/s-max600mm/s | 无 |
02包 | UV切割机 | 9台 | 可加工规格min:0.6*0.3(mm2)到max:35*35(mm2)的产品类型 | 无 |
03包 | 划片机 | 6台 | 轴向摆动量:<0.002mm,径向抖动量:<0.002mm,主轴与X轴垂直度:<0.005mm | 无 |
04包 | 全自动塑封系统 | 1台 | 合模压力控制精度为±2.5%合模速度控制精度为±2.5% | 无 |
05包 | 粘片机 | 7台 | 位置精度:XY(3sigma)±25μm (±1mil)θ(3sigma) ±0.5o | 无 |
06包 | 粘片机 | 5台 | 位置精度:XY(3sigma)±25μm (±1mil) θ(3sigma) ±1o | 无 |
07包 | 自动贴片机 | 6台 | 更换品种时间: 不同品种:≤20min 同框架不同芯片尺寸: ≤10min | 无 |
08包 | 测试机 | 1台 | 测试机型号/类型:3360P2 数字模拟测试机 | 无 |
09包 | 测试机 | 1台 | 测试机资源精度,量程符合PDM规格描述 | 无 |
10包 | 测试机 | 1台 | 基本系统:1. CTH用标准mainpulator 1set;2. DUT scale interface for CTH 1set3. System Clock unit 2 sets 4. Universal DC/DC power unit 4 sets 5. Power Control Boardproduct 2 sets6. Mainframe(含CTH测试头) 1set | 无 |
11包 | 全自动研磨设备 | 1台 | 主轴:最高转速6000rpm,在此转速下能够长期稳定使用,具有较高的转矩,能满足加工塑封料硬度较大的产品。 | 无 |
12包 | 压力烘箱 | 1台 | 温度范围:30℃-200℃任意设置 | 无 |
13包 | 热翘曲测量仪 | 1台 | 最大样品尺寸:400mm X 400mm,在此检测区域内,分辨率大2.5um。 | 无 |
招标
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