华南师范大学华南先进光电子研究院采购高精度对位贴合机
华南师范大学华南先进光电子研究院采购高精度对位贴合机
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 落实政府采购政策情况 | 预算金额(元) | 预计采购日期 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 华南师范大学华南先进光电子研究院采购高精度对位贴合机 | 标的名称：高精度对位贴合机 标的数量：1.00 主要功能或目标：满足学院对先进软物质封装技术的要求，可广泛应用于电润湿显示、微流控芯片等光流耦合器件的制备。 需满足的要求：1.基板尺寸：6寸～10.3寸 2.上料方式：手动上料 3.贴合压力：≤200N 4.贴合精度：±5um 5.UV固化波长：365nm，光强大于200mw/cm2 6.最低制冷温度：-15℃ 7.UVW平台重复精度：±2.5μm 8. 3Z轴重复精度：±5μm 9.对标和对位：抓取Mark，对位精度 ±3μm 10. 自动对位：定位、纠偏、测量 | 按规定落实。 | *******.00 | 2024年09月 |
|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
