采购半导体设备第十四批国际招标公告2/02
采购半导体设备第十四批国际招标公告2/02
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包1 | 多线切割机 | 1台 | 详见招标文件技术要求 | / |
包2 | LPCVD | 1台 | 主要用于硅片表面沉积多晶硅薄膜,详见招标文件技术要求 | / |
标签: 国际招标
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