2024年8月21日拟对建设项目环评文件作出审批意见的公告南湖高新区浙江芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目

2024年8月21日拟对建设项目环评文件作出审批意见的公告南湖高新区浙江芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目

拟批准的建设项目环境影响评价文件

序号

项目名称

建设地点

建设单位

建设项目概况

公众参与情况

相关环保措施承诺

污染防治措施

1

南湖高新区浙江芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目

嘉兴市南湖区顺泽路677号(租用嘉兴科技城科技创业园嘉科微1号园4#车间1~2层和7层现有厂房)

浙江芯植微电子科技有限公司

项目投资*****万元,购置清洗机、光刻机、显影机、电镀机及其他相关配套设备,形成年封装测试12万片芯片的生产能力。

/

建设单位承诺:将按照环评提出的相关要求实施项目建设,确保落实各项污染防治和生态保护措施。

营运期污染防治措施:

1、废水污染物:喷淋废水经“芬顿氧化+混凝沉淀”预处理、含氰金废水经“离子交换树脂+碱性氯化”预处理;综合废水经“中和+混凝沉淀”处理达标后与冷却塔排水、纯水制备浓水一并纳管;生活污水经化粪池预处理达标后纳管。纳管废水最终经嘉兴市联合污水处理有限责任公司集中处理达标后排海,尾水中的CODCr、氨氮、总氮、总磷执行《城镇污水处理厂主要水污染物排放标准》(DB33/2169-2018)表1现有城镇污水处理厂主要水污染物排放限值,其余指标执行《城镇污水处理厂污染物排放标准》(GB*****-2002)一级A标准。

2、废气污染物:①有机废气:经“水喷淋+干式过滤+活性炭吸附”处理后于35米高排气筒排放;②电镀废气:经“1.5%次氯酸钠+1.5%氢氧化钠”喷淋处理后于35米高排气筒排放。

3、固体污染物:①废包装材料、纯水制备固废(含滤膜、废活性炭等)、金属残渣(TWi、Au、等金属渣):外售综合利用;②不合格品:退回给客户;③废矿物油、废油桶、废包装材料(化学品)、电镀槽渣、废槽液(渣)、清洗废液、物化污泥、废胶粘剂、废电镀液(含金回收浓液)、废离子交换树脂、废活性炭、

废过滤棉、实验室废物、含油废抹布和手套:安全暂存,委托有资质的单位进行安全处置;④生活垃圾:经厂内加盖垃圾箱(筒)收集后由当地环卫部门统一上门清运处置。

4、噪声:①设备购置时采用高效低噪设备;②高噪声设备加装减振基础,减少噪声外扬;③加强管理,日常密闭操作,门窗紧闭,尽可能减少噪声外扬。

根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,经审议,我局拟对上述建设项目环境影响评价文件作出批准意见。为保证审批意见的严肃性和公正性,维护公众环境权益,现将各建设项目环境影响评价文件的基本情况予以公告。公告期为2024年8月22日至2024年8月28日(5个工作日)。

联系电话:********

通信地址:嘉兴市南湖区凌公塘路1683号南湖区行政审批局二楼审批一科,邮编******

听证告知:依据《中华人民共和国行政许可法》,自公告起五日内申请人、利害关系人可对上述拟作出建设项目环境影响评价文件批复决定要求听证。


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 芯片 封装 流程

0人觉得有用

招标
业主

-

关注我们可获得更多采购需求

关注
相关推荐
 
查看详情 免费咨询

最近搜索

热门搜索