快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目国际招标公告1/07
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目国际招标公告1/07
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
4197-2140BOETRI02/07 | 干法刻蚀机 | 1台 | 该系统主要用于硅基微型LED显示器中非挥发性金属刻蚀工艺。厂商需要提供所有膜层的标准刻蚀参数并确认工艺稳定性。传输系统能够使用尺寸为6/8英寸的硅片、蓝宝石基板、玻璃基板。基板类型8寸为缺角型,6寸为平边型。 本系统需要设计合理,具有先进的技术以及很高的工作效率。操作控制系统需要高效,可靠和快速响应。腔室需要方便使用、操作及维护,外型美观,结构合理,性能稳定和售后满意。 | CNY3000/USD500 |
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