本招标项目压力注塑设备招标人为中国电子科技集团公司第十四研究所，招标项目资金来自国有资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对压力注塑设备采购进行国内公开招标。

2.1 招标编号：ZKX********A017

2.2 招标项目名称：压力注塑设备。

2.3 数量：1套。

2.4主要功能：

主要用于2.5D立体封装SIP模块、集成电路和半导体器件的后道封装，集成了上料、上片、预热、装料、清模、去胶、收料等一体化成形功能，极大地提高了封装效率和封装质量，是一种高产出、模块化的自动封装系统。

2.5 交货地点：南京市中国电子科技集团公司第十四研究所所内（国睿路8号）。

2.6 交货期：合同签订后3个月内到货。

3.1 本次招标要求投标人为独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2 本次招标不接受代理商投标。

3.3 投标人须通过9001质量管理体系认证（投标文件中须提供有效期内的证书复印件；如证书有效期已满，则须提供能够证明证书延期审核通过的，包括但不限于评审小组签署的相关证明材料）。

3.4 投标人近三年（自2021年8月1日至今，以合同签订时间为准）须具有2套类似封装设备的供货业绩。有效业绩证明材料以投标文件中合同复印件为准，合同复印件无法体现类似内容的，还须提供合同相关的可体现类似业绩的技术协议、验收报告等专家认可的佐证说明材料，否则不予认可。合同复印件需能体现出：合同签约主体、合同标的、设备台套数、签字盖章页、合同签订时间等主要内容，否则不予认可。

3.6投标人及法定代表人在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或“中国执行信息公开网”网站（www.zxgk.gov.cn）未被列入失信被执行人名单，由评标委员会评标现场查验核实。

3.7 本次招标不接受联合体投标。

3.8 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4.1凡有意参加投标者，请于2024年9月5日至2024年9月19日17时(北京时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www.365trade.com.cn,注册操作咨询电话010-********）购买并下载招标文件，现场不予受理。

4.2 招标文件每套售价800元，售后不退。

5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2024年9月27日9时00分，地点为：南京市雨花经济开发区国睿路8号国睿金陵大酒店携手厅。

5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

本次招标公告同时在中招联合招标采购平台和中国招标投标公共服务平台上发布。

招标人：中国电子科技集团公司第十四研究所

地址：南京雨花经济开发区国睿路8号

邮编：******

联系人：周行仁

电话：025-********

传真：025-********

电子邮件：zhouxingren@cetc.com.cn

招标代理机构：中科信工程咨询（北京）有限责任公司

地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼

售卖联系人：刘女士

电话：010-********

项目负责人：贾梦星

电话：010-********

传真：010-********

电子邮件：zhaobiaobu@zonkex.com

2024年9月5日