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气敏元件光电反应腔体结构设计和加工调试技术服务

气敏元件光电反应腔体结构设计和加工调试技术服务： 1、构建三维结构和装配设计：根据光电反应腔体设计的要求，基于SolidWorks、AutoCAD等三维机械设计软件构建三维结构实体模型。根据气敏元件的组装要求和尺寸，设置元件之间的约束关系，确保组合成一个完整的装配体，以及光电反应腔体装配体的稳定性和运动性。 2、光电反应腔体的运动仿真测试：基于运动仿真模拟分析软件，模拟光电反应腔体装配体的运动状态、运动轨迹，检查光电反应腔体装配体的运动干涉情况，确保设计的可靠性和准确性。 3、三维结构模型有限元模拟：利用FEA有限元对光电反应腔体三维结构模型的结构强度、刚度、运动冲击、稳定性、轻量化等进行三维模拟分析，确保光电反应腔体三维结构模型设计的安全性。 4、光电反应腔体材料物理性能：高温、高压、强度、刚度、稳定性、轻量化、盐雾腐蚀性侵蚀试验，TIG焊接气密性验证，确保金属材料在高温高压测试条件下保持良好的性能。 5、光电反应腔体机械加工、表面处理和气密性调试：CNC工艺机械加工腔体，腔体的表面严格要求进行阳极氧化、激光处理、电化学抛光、硬化处理以及防腐蚀处理等。运用气压差法等方法，辅以静压和动压原理测试和调试光电反应腔体的密封性，确保气密性良好。 6、光电反应腔体装配与调试：气敏元件等配套元件精度量测检测，腔体整机装配，通过电气连接，开展光电反应腔体相关测试和调试。