采购项目名称：全自动划片机
采购单位：北京市清华大学
付款方式：合同签订后70%，验收合格后30%
签约时间要求：成交后15个工作日内
交货时间要求：签订合同后40个工作日内
交货地址：北京市清华大学
技术参数及配置要求：一、适用范围 适用于半导体硅晶片、碳化硅、锑化铟、砷化镓、陶瓷、石英、铌酸锂、钽酸锂、PCB等材料的切割。 切割需求：最高精度要求：需要将大量长宽0.4mm??0.2mm，高0.8mm的样品切割出来，误差最大20微米左右。 二、主要技术参数 1、基本参数 1.1 加工工件尺寸：Φ6英寸及以下 1.2 划切深度：Max5mm 1.3 刀口宽度：刀厚+10μm（切深小于1mm时） 2、主轴 2.1 悬臂式空气静压电主轴 2.2 转速范围：3000~*****rpm 2.3 功率：1.8KW 3、X轴 3.1 驱动方式：伺服电机 3.2 行程：240mm 3.3 速度设定范围：0.1~500mm/s 4、Y轴 4.1 驱动方式：伺服电机+光栅尺 4.2 有效行程：165mm 4.3 分辨率：0.0001mm 4.4 定位精度：0.002mm/5mm 5、Z轴 5.1 驱动方式：伺服电机 5.2 有效行程：35mm 5.3 重复定位精度：0.001mm 6、Θ轴 6.1 驱动方式：直驱电机 6.2 转角范围：0~720° 6.3 分辨率：0.0002° 6.4 重复定位精度：±1” 7、图像 7.1 组成：工业相机+高清镜头 7.2 对位方式：自动+手动 8、系统 8.1 操作系统：windows 8.2 操作软件：汉为HD3000 8.3 操作方式：液晶触摸屏 9、其他功能 9.1 非接触测高（NCS） 9.2 刀片破损检测（BBD） 9.3 磨刀台 10、机床参数 10.1 电源：220ACV /3KW 10.2 气源：压力不低于0.55MPa，流量350L/min，无油无水 10.3 冷却水：压力不低于0.2MPa，流量2L/min， 10.4 机床尺寸：600*945*1670mm 10.5 床身：金属铸造 需要有接地设计。 10.6附赠适合本设备使用的冷水机一台.
质保期：36个月
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