| 1 激光器部分
★2 全部采用固体激光器，保证出光纤口的激光功率足够荧光激发，寿命≥*****小时
二极管激光器405nm：额定功率≥30mW，光纤末端入扫描头前最低功率≥14mW；
二极管激光器488nm：额定功率≥30mW，光纤末端入扫描头前最低功率≥10mW；
二极管激光器543nm或561nm：额定功率≥25mW，光纤末端入扫描头前最低功率≥10mW
二极管激光器639nm：额定功率≥25mW，光纤末端入扫描头前最低功率≥7.5mW；
二极管激光器730nm：额定功率≥10mW，光纤末端入扫描头前最低功率≥9.5mW。 （须提供技术白皮书）
★3 激光器波长覆盖从近紫外、可见光到红外波段，单一谱线激光器可同时使用。（须提供技术白皮书）
★4 可见光激光器最低能量≤0.001%，最小调节精度≤0.001%。（须提供技术白皮书）
5 激光器绝对值受监测并校准，激光器使用寿命内激光器输出功率恒定。
6 激光器远程维护可读取能量、寿命、温度、电流等参数。 7 扫描模块 ★8 扫描器与显微镜一体化设计，一体化像差及色差校正。所有扫描器组件都直接耦合，无光纤连接。显微镜齐焦距离≤50mm。（须提供技术白皮书）
★9 扫描头，检测器，扫描模块中的电子部件，均采用液态制冷方式，动态反馈系统保证温度稳定，减少信号干扰。（须提供技术白皮书）
★10 扫描振镜数量≤2个，采用超快线扫及帧飞回技术。（须提供技术白皮书）
★11 扫描头进行绝对的线性运动，保证激光在每个点驻留时间相同，适用于任何定量实验，扫描头回转时间短，≥85%的帧时间有效地用于图像采样。（须提供技术白皮书）
12 扫描方式：在所有成像模式下均可以实现xy，xyz，xyt，xyzt，xz，xt，xzt，spot-t，xl，xyl，xyzl，xytl，xyztl，xzl，xtl，xztl，直线扫描，曲线扫描，点扫描，剪切扫描，旋转扫描。
★12.1 扫描分辨率：在全部成像模式下均可以在32 x 1至8192 x 8192之间自由选择，同时扫描分辨率可自动匹配采样频率和分辨率。（须提供技术白皮书） ★13 在任何扫描模式下，扫描视野都可以实时进行360度任意旋转，在0-360度之间的调节精度为0.1度。（须提供技术白皮书）
14 扫描光学变倍：可以做≤0.7x的变倍扫描，且变倍连续可调。
★15 主分光镜，≤15°的小角度入射或AOBS，杂散背景激光压制效率≥99.*****%（OD7），主分光镜的组合≥50种。（须提供技术白皮书）
16 扫描视场数≥20mm。
17 共聚焦扫描可同时满足以下速度：≥13幅/秒（512x512像素）；≥420幅/秒（512x16像素）；≥25幅/秒（256x256像素）；线扫描速度≥6800线/秒（512x1像素）。
★18 信号检测器：可见光荧光检测单元≥34个，透射光检测单元1个。近红外光荧光检测单元≥2个。其中NIR GaAsP检测器≥1个，GaAs检测器≥1个，检测范围可扩展至750-900nm。（须提供技术白皮书）
★19 荧光光谱分光系统，采用高效全息光栅实现线性分光，光谱检测范围380nm~750nm。其中光谱循环系统，实现对分光中散射或折射的光谱信息再次回收进行分光，最大程度提升系统光效率。配置NIR检测器，范围可达380nm~ 900nm。（须提供技术白皮书）
20 荧光光谱分辨率及检测器调节精度：在全荧光检测范围内光谱分辨率≤3nm，全部荧光检测器调节精度≤1nm。
21 共聚焦针孔采用复消色差校正，适合短波长（如 405 nm）激光成像，调节范围0.0-8 Airy units。
22 实时电子组件监控，控制显微镜、激光器、扫描模块和其它附件；通过实时电路进行数据采集和同步管理；过量采样读取逻辑电路；在采集图像的同时可进行。
23 超高分辨率部分
24 超高分辨率成像方法：只接受Airyscan、LSM PLUS、PALM、SIM、STED、STORM（字母顺序排名，选择不计先后）通过硬件方法实现的超高分辨率成像方式。 ★25 荧光样品选择：所有适合配置激光器激发的荧光样品都可以进行超高分辨率成像，无需选择特定的荧光染料。（须提供技术白皮书）
26 显微镜主机
26.1 研究型全自动倒置显微镜，高效率V型光路设计。
★26.2 显微镜主机本身自带电动调焦驱动马达，最小步进≤10nm。（须提供技术白皮书）
27 显微附件 ★27.1全电动扫描台，行程范围≥130mm x 100mm，载物台面积 ≥320 mm x 140 mm，最大速度≥50mm/s。（须提供技术白皮书） 27.2 显微镜透射光源：12V 100W卤素灯，根据所用物镜，光源自动匹配适当亮度。
27.3 荧光复消色差荧光光路，电动滤色镜转盘，电动光闸。
27.4 显微镜反射荧光光源：显微镜同品牌LED荧光光源
27.5 目镜一对：10X，视场数23。
★27.6 物镜：5x全复消色差物镜，数值孔径≥0.16；10x全复消色差物镜，数值孔径≥0.45；20x全复消色差物镜，数值孔径≥0.8；同时满足工作距离≥0.55mm；40x全复消色差干镜，数值孔径≥0.95；同时满足工作距离≥0.25mm；63x全复消色差物镜，数值孔径≥1.4，油镜，同时满足工作距离≥0.19mm；100x全复消色差物镜，数值孔径≥1.4，油镜。（须提供技术白皮书） ★27.7物镜齐焦距离≤50mm（须提供技术白皮书）
27.8 显微成像系统专用气体悬浮主动防震台，尺寸≥1200 x 900 mm。 28 活细胞培养系统
29 可控制温度、CO2浓度以及湿度。
30 细胞培养在独立空间内，培养皿底部可加热，上部也可同时加热；多孔板培养时顶部和底部均可被加热。
31 控温系统可同时控制至少4个独立的通道温度设定，温度控制范围：室温至60℃，精度≤0.1℃。
32 可进行CO2浓度控制，范围：0至8%，调节精度为≤0.1%，内置精度≤0.1% 。
33 湿度控制，加湿装置同时也可控温保湿。
34 配有独立培养皿孵育装置。 35 整个活细胞培养系统可完全由共聚焦软件一体化控制，并在软件及显微镜显示器上可以直接显示、调节。
36 图像获取及分析系统
37 原装图像工作站一套：经共聚焦厂家验证其稳定性和匹配性。
38 硬件配置不低于以下要求： Intel? Xeon Gold 4核处理器，≥512 G SSD高速硬盘以及≥2个6TB SATA 7200 rpm硬盘，≧64GB内存，≥32英寸液晶显示器，分辨率≥3840 × 2160，Windows 10 Ultimate x64操作系统。
★39 智能化光路设置：通过选择样品的染料标记，提供3种光路配置模式，一键自动设置所有的光路。（须提供技术白皮书）
40 自动聚焦模块：自动寻找样品中的最佳聚焦位置，适用于透射光、反射光和荧光。
41 三维采集模块：用于设置及自动获取Z轴三维图像。
42 时间序列模块：用于设置及自动随时间获取动态图像。
43 景深扩展模块：用于全景深图像叠加运算和展示。
44 共定位分析模块：对多通道荧光图像中两个通道之间的共定位进行定量分析。包括共定位系数，曼德尔系数，皮尔森系数等。
45恢复参数功能。再次调用存储在每张图像里的所有的拍照参数来重现实验及进行精确对比。
46 三维图像处理（3Dxl）：3D和4D图像渲染，有四种渲染方式（阴影、表面、透明及最大强度投影）并可进行不同渲染方式的结合（如透明结合表面渲染）；可实现三维空间的距离和角度测量；自定义式的3D和4D视频制作与导出。
★47 交互式漂白，在进行图像采集的同时（包括连续扫描和时间序列实验），通过鼠标点击对指定任意区域进行漂白。适用于主动光活化实验、光转化实验或者快速光漂白实验等。（须提供技术白皮书）
48 Z轴深度补偿功能，自动补偿由于样品深度增加造成的信号衰减。
49 具有图形化的感兴趣区域荧光强度平均值分析，实时或在扫描完成后显示和计算离子浓度。
50 裁剪功能，灵活地选择扫描区域。
51 光谱扫描及拆分功能，可以去除自发荧光，及荧光串扰。
★52 图像分析功能：具备直方图分析和任意线的序列测量，长度、角度、面积、强度等的测量；定量的共定位分析；可根据要求编辑测量程序，对自定义的类和子类进行图像分割、计数和面积、强度等的测量，并将结果以表格、列表和散点图/直方图形式显示；可进行批量图像分析。（须提供技术白皮书）
53 图像与视频导入/导出：适用于所有常见的文件格式（如：JPEG, BMP, TIFF, BigTIFF, PNG, WDP, SUR, AVI, WMF, MOV, OME-TIF, ZVI）。
54 图像反卷积处理功能：提供≥3种图像反卷积方式用于图像处理，提高图像的信噪比、对比度和分辨率。
55 多位点及大视野拼图模块：可对任意形状的预设区域进行拼图扫描以及根据位点列表进行多点成像，支持聚焦校正地图、拼接以及阴影校正；支持自定义多孔板及各种样品载具规格，多种模式设定获取图像的多个位点。
56 动态聚焦地图功能：通过多焦点三维位置拟合的聚焦地图实现样品大视野拼图，可解决因样品不平、皿底缺陷或者热效应引起的图像采集过程中聚焦不准的情况。
57 图像分析模块：创建自动测量程序，图像分割，强度测量，批处理功能等，数据以表格、列表和散点图/直方图显示。 | 
