双面研磨机国际招标公告(2)
双面研磨机国际招标公告(2)
上海银鑫建设咨询有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2016-09-22在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:针对线切割机、双面研磨机、边缘研磨机、双面抛光机、边缘抛光机、最终抛光机的采购。
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:1417-164YINXIN001/03
招标项目名称:双面研磨机采购项目
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 线切割机 | 4 | 线切割机(Wire Saw Machine)利用钢琴线一次将晶棒(晶锭)切割成一定厚度的薄晶片,切割时需有浆料系统供应油及碳化硅混合成的浆料。 | |
2 | 双面研磨机 | 3 | 双面研磨机(Double Side Grinding Machine,即Double Disc Surface Grinder),利用研磨砂轮对300mm硅片正面及背面同时研磨,达成硅片的目标厚度及平坦度,并用于去除线切割时的损伤及waviness。 | |
3 | 边缘研磨机 | 2 | 边缘研磨机(Edge Grinding Machine)用于300mm硅片边缘及V-Notch研磨,达成硅片目标直径、边缘及V-notch形状和尺寸。 | |
4 | 双面抛光机 | 3 | 双面抛光机(Double Side Polisher)利用抛光液(Slurry)及抛光垫(PAD),以化学机械反应(Chemical Mechanical Reaction)的方式对300mm硅片正面和背面同时做抛光,以保证硅片的平坦度(GBIR,SFQR与ESFQR),改善背面粗糙度,并去除掉前制程造成的表面缺陷,如Wheel Mark, Etching Pit等。 | |
5 | 边缘抛光机 | 1 | 边缘抛光机(Edge Polisher)利用抛光液(Slurry)及抛光垫(PAD),以化学机械反应(Chemical Mechanical Reaction)的方式对双面抛光后的300mm硅片边缘和Notch做最后的细加工抛光,以保证硅片边缘的质量满足最终的品质要求(主要指粗糙度及边缘缺陷)。 | |
6 | 最终抛光机 | 2 | 最终抛光机(Final Polisher)利用抛光液(Slurry)及抛光垫(PAD),以化学机械反应(Chemical Mechanical Reaction)的方式对300mm硅片正面做最终抛光,以改善正面的粗糙度,平坦度与纳米形貌,并去除particle。最终抛光决定了最终的平坦度与纳米形貌。 |
招标
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