低功耗SoC芯片MPW流片及封装测试谈判采购公告

低功耗SoC芯片MPW流片及封装测试谈判采购公告

低功耗SoC芯片MPW流片及封装测试谈判采购公告

低功耗SoC芯片MPW流片及封装测试项目已具备采购条件,现公开邀请供应商参加谈判采购活动。

1. 采购项目简介

本项目名称为低功耗SoC芯片MPW流片及封装测试,采购人为中国星网网络应用有限公司,项目资金已落实。该项目已具备采购条件,现对该项目进行公开谈判,欢迎符合要求的供应商参与本次谈判活动。

2. 采购范围及相关要求

2.1 采购范围:本项目采购内容主要包含MPW流片、芯片封装设计、芯片封装、测试板卡设计及加工等内容,以满足低功耗SoC芯片项目研制需求。

2.2 实施地点:采购人指定地点:重庆市渝北区。

2.3 进度要求:满足谈判文件要求,详见谈判文件五、《商务要求》。

3. 供应商资格要求

3.1供应商应在中华人民共和国境内依法成立,具备良好商业信誉,健全的财务会计制度,不得存在下列情形之一:

(1)失信被执行人;

(2)被责令停业或进入破产程序的;

(3)财产被接管、冻结且影响项目履约的;

(4)近三年内有被相关行政监督部门判定并发布骗取中标的或取消投标资格的;

3.2供应商自2021年1月1日至响应截止日止(以合同签订时间为准),供应商具备1次基于22nm工艺产线流片经历(包含但不限于流片服务合同、代理流片合同。须提供合同关键页包括但不限于首页、签署时间页、关键内容页、双方盖章页等,若合同不足以证明其项目业绩,还需提供其它证明材料);

3.3单位负责人为同一个人或存在控股、管理关系的不同供应商,不得同时参加本项目响应;

3.4本项目不接受联合体响应,不允许任何形式的转包。

4. 谈判保证金

4.1 谈判保证金的递交:

(1)R不要求递交

(2)□要求递交

保证金金额: ;保证金形式: ;

不退还谈判保证金的其他情形: ;

退还谈判保证金的时间: 。

5. 确定成交供应商的方法

5.1谈判小组按照综合得分由高至低对供应商进行排序,并推荐候选成交供应商 1名。总分相同,则依次以技术部分、商务部分、价格部分的顺序,得分按由高到低排序。

5.2采购人应当确定排名第一的候选成交供应商为成交供应商。若排名第一的成交供应商出现下列情形之一的:(1)排名第一的供应商在中选后放弃中选;(2)排名第一的供应商因发生了不可抗力不能履行合同;(3)排名第一的供应商未按照谈判文件要求提交履约保障金的;(4)排名第一的供应商被查实存在影响中选结果的违法行为的;采购人应按评审小组推荐的名单排序依次确定其他候选成交供应商为成交供应商。

6. 谈判文件的获取

6.1谈判文件获取时间:2024年10月9日至2024年10月12日,每天上午9:00至12:00,下午14:00至17:00(北京时间,下同,法定节假日除外)。

6.2谈判文件获取方式:供应商须将如下材料:营业执照扫描件;发送至 cqxw789@163.com邮箱,并备注单位名称、联系人、联系方式,谈判文件为电子版文件。

6.3谈判文件获取联系人:倪港平、156*****860

7. 响应文件的递交与开启

7.1递交截止时间与开启时间:2024年10月16日09:00(北京时间)

7.2递交与开启地点:重庆市渝北区黄山大道中段高科总部广场20号楼。

7.3逾期送达的、未送达指点或者不按照要求密封的响应文件,采购人将拒绝接收。

7.4谈判时间与地点:

谈判时间:2024年10月16日09:30(北京时间)

谈判地点:重庆市渝北区黄山大道中段高科总部广场20号楼。

8. 发布公告的媒介

本次谈判公告在(http://)上发布。

9. 联系方式

采 购 人:中国星网网络应用有限公司

地 址:重庆市渝北区黄山大道中段高科总部广场20号楼

联 系 人:倪港平

电 话:156*****860

电子邮件:cqxw789@163.com

网 址: /

2024年10月9日



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 芯片 封装

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