超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程施工-招标/资审公告
超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程施工-招标/资审公告
工程建设项目施工招标预算价、控制价告知单
序号 | 招标编号 | 招标工程名称 | 合同段或标段 | 工程预算价 （元） | 招标控制价 （元） | 备注 | |||
1 | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工） | / | ********.13 | ********.67 | |||||
编制说明 | 1、本项目的招标控制价与工程预算价相比下降 2.70 %； 2、本项目的预算价、招标控制价均已计取 3 %的风险包干费； 3、本项目的招标控制价书与本告知单同时发布。 | ||||||||
招标人 | 厦门金柏半导体有限公司 | 招标代理机构 | 驿涛工程集团有限公司 | ||||||
编制单位： （盖章） 编制单位法定代表人：（签字或盖章）
造价工程师： （盖专用章）
日期：2024年10月12日
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