一、 询价内容
序号 | 名称 | 技术要求 | 单位 | 数量 |
1 | 100G OTN光传输分析仪 | 全功能 | 台 | 2 |
2 | 全自动装订机 | 可调整0-23mm边距 | 台 | 1 |
4 | 专用ASIC开发系统（升级） | 1. *支持对建立时间、保持时间、时钟脉冲、门控时钟、多时钟域的检查；
2. *支持大于1千万门级的时序分析；
3. *同步逻辑设计支持100%的覆盖率静态时序分析；
4. *支持全芯片的路径时序分析，支持全局布线后静态时序分析；
5. *具有图形化用户界面，提供电路原理图、柱状图、表格和树形图等实现时序分析可视化；
6. 支持先进片上变异（AOCV/LOCV）建模功能，对OCV分析进行拓展；
7. .增加增量分析，减少运行时间；
8. 支持多电压域和多时钟域的时序分析；
9. 静态时序分析的输入文件需要支持SDF文件或者SPEF文件；
10. 功耗文件需要支持主流的两大标准格式CPF和UPF，从而兼容业界主流的设计流程；
11. 自软件正式验收之日起，提供至少一年的技术服务和支持。 | 套 | 1 |
5 | 超高速数据采集实时分析仪 | 1、硬件配置要求
a) 内置12～16bit采集速率200MSPS～5GSPS范围的ADC转换模块，可以根据需要选择采集通道数、分辨率和采集速率，采集数据可存储或转发；
b) 内置转换速率16bit/5GSPS和14bit/2.5GSPS的DAC转换模块，可以软件选择上述12～16bit ADC模块的多种数据源作为输入，具备DDS频率合成输出能力（数据来自存储空间或实时采集），支持硬件回放；
c) 内置高精度时钟基准源，为整机提供时钟参考，具备高精度时间戳、铷钟守时等扩展功能们，可以通过软件设置输出高稳定占空比可调脉冲信号。
d) 数据存储容量8TB（MLC），非RAID模式，存储速率大于2GB/s；
e) 接口性能及数量：
1) 基于PCIE3.0 X4总线的其他高速串行接口，包括1个10GbE网络光口，1个1GbE网络电口，1个USB2.0/3.0接口，需附带驱动源代码。
2) 1个高精度20MHz模拟时钟输出接口，相位噪声小于
-160dBc/Hz@1kHz，幅度10dBm；
3) 1个高精度100MHz模拟时钟输出接口，相位噪声小于
-160dBc/Hz@1kHz和-95dBc/Hz@1Hz，幅度10dBm；
4) 2个高稳定脉冲信号输出接口，占空比设置范围（1:1～1:******），抖动小于10ps，上升时间小于300ps，TTL电平输出。
2、软件设计要求
a) Windows界面软件设计控制平台，支持波形、频谱实时显示，支持缩放和鹰眼功能，支持数据预览显示、天线方位滚动显示、直接浏览、显示采集数据等功能。
b) 支持I/Q信号处理、波形编辑、数据导入和数据硬件回放，支持高精度时间戳、铷钟守时等扩展功能；
c) 所有内置ADC和DAC单元的采集数据与存储之间互联互通，基本参数可调，采用图形化、模块化软件设计，快速创建软硬件仿真平台，清晰展示信号输入、处理、存储和输出全过程和各种参数调整引起的结果差异。 | 套 | 1 |
6 | 超高速光传输试验光纤链路处理系统 | 大芯径保偏光纤熔接机:1. 适用光纤：单模、多模、保偏、双包层、光子晶体光纤等
2. 处理光纤包层直径：80～500μm
3. 功能：光纤熔接，光纤拉锥，光纤烧球，端帽制作，光纤端面成像；
4. 至少配备涂覆层160、250、400、900μm四套夹具，包层125μm/涂覆层
全自动光纤处理器:光纤清洗、剥除、切割自动处理(酒精超声波清洗)
1. 光纤包层直径：125μm、250/300μm；
2. 光纤涂覆层直径：250μm、400/450μm
3. 剥除长度：3～9mm | 套 | 1 |
7 | 系统级软硬件协同设计仿真工具 | 一、 项目整体参数要求
本项目为系统级软硬件仿真软件，基于C/C++/SystemC 快速实现各类非嵌入式，SoC，SoPC系统架构构建，提供丰富的基于TLM2.0 的IP库，包括软件评估库、硬件评估库、总线库等，通过基于TLM技术的仿真快速评估构建的系统架构的软硬件分配合理性，并可以快速实现到任意硬件平台当中，特别是对于各类嵌入式平台，如基于ARM9内核的Xilinx Zynq 7000系列系统等，大幅缩短产品的研发周期。该项目详细的技术要求如下：
a）快速完整的系统级软硬件设计验证开发平台，设计者可以在一个平台上完成设计、验证、系统架构划分、协同验证、优化、综合管理等等诸多阶段的任务；
b）基于标准C/C++/SystemC语言的综合管理器，可以将描述系统或者算法的C/SystemC语言代码直接底层调用指定的C综合器，完成系统硬件的HDL实现，通常可以支持AutoESL，ForteDS等；
c）具备系统调试与评估能力，可以提供基于TLM2.0规范的仿真平台对已有设计进行验证，可协同仿真软件模块、硬件模块、总线模块、外设模块以及用户自定义模块等一同进行；
d）支持传统的基于C/C++语言的所有调试验证方法，同时可以提供功能评估模块、性能评估模块、功耗评估模块以及图标查看等工具，可以直接指定系统实现目标芯片，给出具体的系统面积评估，功耗评估等细致化信息；
e）丰富的模型种类，可以提供多种系统算法模型、总线模型、处理器模型、外设模型等等多种快速仿真模型，并且支持SystemC自定义扩展；
f）支持多种实时操作系统（uC，VxWorks，RTEM等）。 | 套 | 1 |
货物具体技术规格、参数线下对接发放。
二、响应单位资格要求
（一）响应方资格要求
1.基本资格要求
1.1具有依法正式登记注册的营业执照，具有法人资格和健全的组织机构。
1.2通过质量管理体系认证或同等效力的专业质量认证，认证范围覆盖其所承接任务范围，或能提供满足质量控制要求的相关证明（如：其他军工单位使用合格的质量证明，有资质第三方的质量检定证明）。
1.3具有满足所承接任务的专业技术人员、设备设施、技术文件和行政许可。
1.4具有良好的商业信誉，近三年经营活动中无重大违法、失信记录。
1.5财务资金运营情况良好。
1.6承接涉密任务应具备相应的保密资格。
1.7具备装备承制单位注册证书、武器装备科研生产许可证的，优先考虑。
1.8具备国家有关部门、行业要求取得的安全、环保认证等许可的，优先考虑。
1.9符合法律、行政法规规定的其他条件。
（二）商务条款
1.到货时间:合同签订后4-6周
2.发票开具：响应方应在到货同时提供全额货物销售发票。
3.质保：自物资验收合格之日起，物资免费质保期为12个月，终生提供配件及维修服务，质保期外维修和零配件只收取成本费，服务反应时间小于8小时。
4.培训：响应方应在采购方所在地提供免费的技术服务及培训。
5.交货地点：桂林市七星区六合路98号34所。
6.本次询价报价币种为人民币。
7.本次询价报价方式为含税价，该报价为运抵交付至采购方办公场地的最终报价，采购方不另行支付其他任何费用，响应方应综合在报价中考虑设备的运输、保险、包装、装卸等费用。
8.本项目不接受联合体响应。
9.响应方负责人为同一人或者存在控股、管理或其他利害关系的不同响应方，不得同时参加本项目采购活动，响应方之间有上述关系的，应主动声明，否则将按照有关规定进行处理。
10．响应方应在中国电子科技集团公司第三十四研究所供方名录内。
三、报价时间
报价时间截止时间：2024年10月23日17:00时（北京时间）。
四、对接方式
本项目采取线下对接方式。
六、联系方式
中国电子科技集团公司第三十四研究所联系人
商务联系人：侯先生，联系电话：0773-*******
