华中师范大学物理学院拟采购硅像素实验室芯片代工服务，使用单位申请单一来源方式采购，现予以公示。

一、采购内容：硅像素实验室芯片代工服务

二、采购要求：

1．采购清单：

2．采购技术指标和服务要求等：

产品服务内容：

1.4-MLM Mask Set；

2. Data Preparation MLM；

3. Additional GDSII Data Preparation；

4. Additional DRC Run；

5. 6 Wafer Engineering Lot；

6.Wafer Engineering Lot；

7. Wafer Storage – Engineering；

8. Wafer Resumption – Engineering；

9. Shipping Charge (engineering)

服务要求：

1．熟悉TopMetal芯片工艺

2．Modules: MOS, CAPPOLY, THKMET

3．Process:17 Mask Layers, 19 Process Layers, 8" Wfr

三、采用单一来源采购方式的原因及相关说明：

物理学院硅像素探测器实验室采用当前国际高能物理实验中最新、最前沿的高科技研究技术，目前主要研究方向之一为MAPS探测器，该探测器采用工业上标准的CMOS工艺生产。核心部件的芯片是我院实验室潜心研发的独一无二的芯片集成电路设计，因为工艺复杂，要求精度高，所以在芯片批量生产之前选择德国XFAB0.35微米工艺用于流片检测服务工艺，该工艺具有以下特点：

XFAB提供一种叫做MLM的特殊掩膜制造方法，使得小量wafer的制造价格远低于工程批价格（低50%）。

物理学院自2012年首次和XFAB合作以来，每2年的芯片升级都采用XFAB服务工艺。经过多年的经验深厚积累和产品更新换代，XFAB实际上已经成为唯一一家能保证我们流片检测要求的服务工艺供应商。

由于此次代工数量较少，基于多年合作的基础，XFAB对我院此次的最新一代产品的芯片代工服务降低代工费。

芯片代工服务厂商为X-FAB Dresden GmbH & Co. KG，地址位于德国Grenzstrasse 28，01109 Dresden.

广州捷嘉高科技有限公司是德国XFAB在中国的唯一生产代理商。

四、拟定唯一供应商名称、地址：

供应商：广州捷嘉高科技有限公司

联系人：陈燕宜 电话: (020) ********-***，134*****434

地 址：广州市天河区五山路248号金山大厦北塔1806室

五、公示期：2016年10月19日至2016年10月26日17时止。

如有其他潜在供应商对本项目采用单一来源方式采购有异议，应在公示期内以书面形式以实名（盖单位公章、联系人姓名及电话、地址等）将意见反馈至华中师范大学招标管理办公室（华师行政楼附楼115室）。

详细地址：湖北省武汉市洪山区珞喻路152号华中师范大学，邮政编码：430079

项目经办人：李老师电话：***-********

技术负责人：孙老师电话：187*****215

电子邮件： zhaobiao@mail.ccnu.edu.cn

华中师范大学招标管理办公室

二〇一六年十月十九日