倒装键合机用卡具清采比选号采购公告
倒装键合机用卡具清采比选号采购公告
采购项目名称：BONDING TOOL （FLAT）倒装键合机用卡具
采购单位：北京市清华大学微纳加工平台
付款方式：货到付款100%
签约时间要求：成交后5个工作日内
交货时间要求：签订合同后3个工作日内
交货地址：北京市清华大学微纳加工平台
技术参数及配置要求：治具材料：碳化硅，厚度3.5mm，外形尺寸50mm×50mm，抛光精度1um，可根据样品需求尺寸对真空吸附区域进行个性化定制。
质保期：3个月
供应商报名地址：点击进入
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