高性能芯片测试平台项目十二包段招标公告

高性能芯片测试平台项目十二包段招标公告


北京国际工程咨询有限公司受北京中发芯测科技有限公司的委托,对下述项目进行公开招标。现邀请合格的投标人前来参加。
1、项目名称:高性能芯片测试验证平台项目十二包段
2、项目编号:BIECC-24CG*****
3、招标范围:面向无线终端/模组开发的无线通信性能综合测试系统。具体内容详见招标文件《第五章 技术需求任务书》。
4、投标人资格条件:
(1)在中华人民共和国注册,有能力履行招标内容要求和提供招标货物及服务的具有独立承担民事责任能力的法人或其他组织;
(2)遵守国家法律法规,具有良好信誉以及健全的财务会计制度;
(3)须具有履行合同所必需的设备和专业技术服务能力;
(4)须具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;
(5)近三年在采购经营活动中没有重大违法记录;
(6)投标人为非失信被执行人(信息采集自“信用中国”网站 (www.creditchina.gov.cn)查询相关主体是否为失信被执行人);
(7)与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人,不得参加投标。单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标;
(8)本项目不允许联合体投标。
5、投标人是响应招标、已在招标机构处领购招标文件并参加投标竞争的法人或其他组织。任何未在招标机构处领购招标文件的法人或其他组织均不得参加投标。
6、招标文件售价:每套人民币500元;若邮购,每份加收人民币50元。招标文件售后不退。
7、招标文件发售时间:2024年10月28日-2024年11月01日,上午9:00至11:00;下午1:00至5:00(北京时间)。
8、招标文件发售地点:北京国际工程咨询有限公司604室(北京市西城区广安门外大街甲275号)
(1)现场购买招标文件请携带:1)企业营业执照副本复印件;2)经办人的法人授权书或单位介绍信(授权内容必须注明购买的项目名称);3)经办人的身份证复印件。以上三项资料均需加盖单位公章。
(2)邮寄购买:请将电汇底单(网银转账页面或银行回单)及上述三项购买文件资料扫描件发邮件至zhaoyang@biecc.com.cn,邮件主题请务必注明“(项目编号)购买采购文件信息”,招标文件发售截止时间前,汇款没有到账或未收到购买文件的项目编号及包号、购买单位名称、详细通讯地址、电话及联系人等相关信息的,不予登记。
(3)为保证投标人能及时获取招标文件,请在招标文件获取时间期限内、邮件发送后,主动与采购代理机构项目联系人确认是否收到以上资料。
9、投标文件递交截止时间及开标时间:2024年11月18日11:00(北京时间),逾期送达或不符合规定的投标文件恕不接受。
10、投标文件递交地点及开标地点:北京国际工程咨询有限公司602会议室(北京市西城区广安门外大街甲275号)。如受其他原因影响,投标文件递交截止时间及递交地点有所变化,将另行通知。
11、凡对本次招标提出询问,请与北京国际工程咨询有限公司联系(技术方面的询问请以信函、传真或邮件形式表述)。
12、本项目招标公告,发布在中国招标投标公共服务平台(http://www.cebpubservice.com/)上。



北京国际工程咨询有限公司
2024年10月25日
北京国际工程咨询有限公司
地??址:北京市西城区广安门外大街甲275号
邮 编:******
电??话:010-********转5366、159*****041
电子信箱:zhaoyang@biecc.com.cn
联 系 人:赵洋、李守平、黄春艳、王丹、李逍滨
开 户 名:北京国际工程咨询有限公司
开 户 行:交通银行北京右安门支行
联 行 号:301*****0656


标签: 芯片

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