项目概况

沉浸式高性能芯片仿真系统 招标项目的潜在投标人应在详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。获取招标文件，并于2024年11月15日 08点30分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：西交采招（2024）403

项目名称：沉浸式高性能芯片仿真系统

预算金额：225.****** 万元（人民币）

最高限价（如有）：225.****** 万元（人民币）

采购需求：

详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。

合同履行期限：合同签订后30天内。

本项目( 不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。

3.本项目的特定资格要求：详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。

三、获取招标文件

时间：2024年10月25日 至 2024年11月05日，每天上午8:00至12:00，下午12:00至18:00。（北京时间，法定节假日除外）

地点：详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。

方式：详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。

售价：￥0.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间：2024年11月15日 08点30分（北京时间）

开标时间：2024年11月15日 08点30分（北京时间）

地点：详见西安交通大学采购与招标信息网（cgb.xjtu.edu.cn）。

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

获取采购文件截止时间为2024年11月5日中午12:00。

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：西安交通大学　　　　　

地址：西安市碑林区兴庆南路10号交大出版大厦19层采购办办公室　　　　　　　　

联系方式：联系方式： tender@xjtu.edu.cn，咨询QQ群：*********;联系电话：029-********/029-********　　　　　　

2.项目联系方式

项目联系人：张斌

电　话：　　bzhang82@mail.xjtu.edu.cn