项目名：基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统--招标公告
编号：ZKX********A071
日期：2024-10-31
采购单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所

1. 招标条件

本招标项目基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统招标人为中国电子科技集团公司第二十九研究所，招标项目资金已落实。该项目已具备招标条件，现对基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX********A071

2.2 招标项目名称：基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统。

2.3 数量：1套。

2.4 主要功能要求：基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统包括射频SiP电热和热力耦合仿真核心模块、射频SiP电热和热力耦合仿真设计模块、微波固态大功率产品抗烧毁仿真模块、射频SIP设计制造热力耦合仿真模块四个子模块。

2.5 交货地点：四川省成都市，招标人指定地点。

2.6 交货期：合同签订后12个月内完成设计、开发、测试、上线试运行及最终验收。

3. 投标人资格要求

3.1法人要求：投标人为在中华人民共和国关境内注册的独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2财务要求：投标人为企业单位的提供2023年经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表，上述财务会计报表至少应包括审计报告正文（审计报告正文必须完整，且由会计师事务所盖章、注册会计师签名和盖章，未经签字盖章的审计报告视为无效审计报告，投标将被否决）、资产负债表、现金流量表、利润表的复印件，缺一不可。投标人的成立时间少于上述规定年份的，应提供成立以来的财务状况表。投标人为科研院所、高等院校等事业单位的提供2023年经审计（或内审）的财务报表。

3.3业绩要求：投标人具有在2021年01月01日至投标截止日期间签订的类似项目业绩（类似项目业绩是指将电磁与热、热与力进行耦合仿真的软件开发项目。单个合同金额200万元及以上），需提供附有技术条款或技术协议的合同复印件。合同内容应能体现甲乙双方盖章页、合同签订时间、合同金额、标的物名称、技术要求等主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

3.4信誉要求：

（1）投标人未被招标人列入中国电子科技集团公司第二十九研究所投标人负面清单（提供盖公章的承诺函）。

（2）投标人未被最高人民法院列入失信被执行人名单，提供信用中国或中国执行信息公开网查询结果。投标人为科研院所、高等院校等事业单位的，可书面承诺投标人未被列入失信被执行人名单（格式自拟）。

3.5本次招标不接受联合体投标。

3.6投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4. 招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者，请于2024年10月31日至2024年11月7日17时(北京时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www.365trade.com.cn,注册操作咨询电话010-********）进行报名并下载承诺书，将盖章签字的承诺书扫描上传至平台后，方可购买并下载招标文件，现场不予受理。

4.2 招标文件每套售价500元（从中招联合招标采购平台下载标书款电子发票），售后不退。

5. 投标文件的递交

5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2024年11月26日9时30分，地点为成都市金牛区一品天下大街A区131号5幢格林?普兰特酒店2层会议室（蜀兴西街与一品天下大街交汇处, 电话028-********）。

5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在中国招标投标公共服务平台、中国电子科技集团有限公司电子采购平台和中招联合招标采购平台上发布。

7. 联系方式

招标人：中国电子科技集团公司第二十九研究所

地址：四川省成都市金牛区营康西路496号

联系人：黄老师

电话：028-********

招标代理机构：中科信工程咨询（北京）有限责任公司

地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼

售卖联系人：李经理

电话：028-********

项目负责人：张惠

电话：028-********

电子邮件：zhaobiaobu@zonkex.com

信息来源、在线报名或附件获取，请登陆网址：******&publishDate=2024-10-31" target="_blank">http://www.cetceg.com/#/detail?id=******&publishDate=2024-10-31

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