集成电路学院半导体微纳加工平台设备招标公告

集成电路学院半导体微纳加工平台设备招标公告

项目概况

太原理工大学集成电路学院半导体微纳加工平台设备项目的潜在投标人应在山西政府采购平台(https://login.sxzfcg.zcygov.cn/user-login/#/login)上获取招标文件,并于2024年11月25日15时00分(北京时间)前在“山西政府采购平台”投标人端提交投标文件。

一、项目基本情况

1.项目编号:**********AGK*****(ZHKY-TYLGZFCG2024-E10)

2.项目名称:太原理工大学集成电路学院半导体微纳加工平台设备

3.采购计划文号:ZFCG-******-2024-1-******

4.采购方式:公开招标

5.预算金额:*******.00元

6.最高限价:*******.00元

7.采购需求:

本次招标共 1 包,参与投标的投标人应按照招标文件要求按包编制投标文件,提交的投标文件应实质性上响应本招标文件的要求。

序号

标的名称

数量

单位

简要技术需求

备注

1

*反应离子刻蚀机

1

反应离子刻蚀机常用于刻蚀电介质等化学键能较大的材料,是一种广泛用于芯片制造刻蚀的工艺,能够以极高的精度和对材料的最小损伤来刻蚀晶圆材料。主要用途:主要应用再微电机系统(MEMS)光电子器件纳米材料研究等领域,用来进行介质,有机物材料的刻蚀。

主要技术指标:

刻蚀速率:≥50nm/min;

刻蚀角度:85°±5°;

选择比:>1:1(toPR) ;

刻蚀均一性:5%。


2

台式高质量金属\有机物热蒸发镀膜平台


1

应用范围非常广泛,几乎涵盖了现代工业和日常生活的各个方面。台式高质量金属\有机物热蒸发镀膜平台在集成电路制造中,真空镀膜设备用于制造薄膜电阻器、薄膜电容器、薄膜温度传感器等。我课题组在开展高性能薄膜制备,该设备用于制备:Au、Ag、Cu 等低熔点金属或有机物。广泛应用于物理、生物、化学、材料、电子等领域,可沉积单层膜/多层膜。热蒸镀技术是工业镀膜的主要技术之一,易于科研成果转化,是新技术向工业领域推广的最经济有效的方法之一。


是否允许代理商参加

是否接受联合体参加

是否允许合同分包

合同履约期限

自合同签订之日起30个工作日内完成所供货物的运输、安装、调试,达到技术验收标准;对所供货物的免费配套服务期限按合同条款执行。

履约地点

山西省晋中市榆次区大学街209号太原理工大学明向校区信息楼集成电路学院

付款方式

签订合同后,采购人向供应商预付合同金额的80%;供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点,并完成安装、调试,且在供货期间无任何违约行为,经采购人技术验收合格,采购人在收到供应商开具的专用发票10个工作日内向供应商支付合同金额的20%。否则,按合同约定扣除相应违约金后,支付剩余合同金额。

履约保证金

合同金额的5%。

供应商应在中标(成交)通知书发出后10日内、签订合同前,将履约保证金以支票、汇票、本票或者金融机构、担保机构出具的保函等非现金形式提交给采购人。免费配套服务期满,以支票、汇票、本票提交的,采购人在收到供应商退还履约保证金申请后5个工作日内,按审核意见扣除违约金(如有违约)

后一次性无息退还;以保函形式提交的,采购人在收到供应商退还履约保函申请后5个工作日内,按审核意见向出具保函的机构提出索赔(如有违约)或将保函原件退还给供应商(如无违约)。

注:如以保函形式提交,须提交见索即付保函,且保函的失效日应晚于服务期满日30日。

执行标准及验收标准

详见招标文件内商务、技术要求。

服务要求

详见招标文件内商务、技术要求。

相关政策要求

详见招标文件内商务、技术要求。

注:上述表格“备注”栏中未特别标注为“进口产品”字样的,所报货物均必须为国产产品,且必须符合国家强制性标准。

二、申请人的资格要求

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:本项目不专门面向中小企业采购。

3.投标人应具备的特定资格条件:

3.1法律、行政法规规定的其他条件:无

3.2本项目的特殊资格要求:无

4.未被“信用中国”(www.creditchina.gov.cn)列入失信被执行人、重大税收违法失信主体名单,未被中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)列入政府采购严重违法失信行为记录名单。

5.单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人,不得参加同一合同项下的政府采购活动。

三、获取招标文件

1、获取时间:2024年11月04日00时00分00秒至2024年11月08日23时59分59秒(北京时间)

2.获取方式:在线获取

凡有意参加本项目投标的潜在投标人,请于获取招标文件截止时间前(北京时间,下同),进入山西政府采购平台(https://login.sxzfcg.zcygov.cn/user-login/#/login)使用投标人CA数字证书在线免费获取招标文件。

3.售价:0元

四、提交、解密投标文件截止时间、方式

1.提交投标文件

截止时间:2024年11月25日15时00分(北京时间)

提交方式:投标人须在山西政府采购平台投标客户端(http://www.ccgp-shanxi.gov.cn/sxCategory15/sxCategory202/sxCategory*****/327.html)按包上传投标文件后提交。

2.解密投标文件

解密时间:2024年11月25日15时00分至2024年11月25日16时00分(北京时间)

解密方式:在山西政府采购平台远程解密。

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

1.潜在投标人对招标公告有异议时,应当在法律、法规规定的期限内,通过山西政府采购平台“项目质疑管理”栏向采购人、采购代理机构在线提起质疑。

2.监督部门:山西省财政厅政府采购管理处,监督电话:0351-*******

七、凡对本次采购提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:太原理工大学

地 址:山西省太原市迎泽西大街79号

联系方式:0351-*******

2.采购代理机构信息

名 称:山西中和坤源工程项目管理有限公司

地 址:太原市万柏林区长兴南街 16 号太化大厦 7 层

联系方式:0351-*******

3.项目联系方式

项目联系人:苏吉峰

电 话:0351-*******

采购代理机构项目联系人:贾支华 白青青 段思煌

电话:0351-*******

邮箱:zhky*******@163.com



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 半导体

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山西中和坤源工程项目管理有限公司

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