一、询价采购编号：X*******

二、询价人：苏州大学采购与招投标管理中心

地址：江苏省苏州市东环路50号凌云楼904室

邮编：******　　　　　　　传真：0512-********

联系人：罗老师　　　　　　电话：0512-********，********

电子邮箱：lrb998@suda.edu.cn

技术联系人：王老师　　　　电话：139*****523

三、货物名称、数量及主要技术指标等要求

半导体仿真工具套件软件(含抗辐射仿真)　　2套

1.能够执行二维和三维器件仿真、SPICE 电路仿真，以及电路/器件混合仿真，包括以下模块：

1.1器件结构描绘工具。

1.2电路原理图捕获工具。

1.3仿真控制模块。

1.4仿真结果可视化工具。

1.5电子数据表。

1.6X-Y 绘图工具。

1.7电路/器件混合模式仿真。

1.8语句文本高亮显示。

2.具有完整的工艺模块仿真能力，包含刻蚀、沉积、离子注入、扩散、氧化、外延生长及硅化物生长。

2.1刻蚀：各向同性刻蚀、各向异性刻蚀、方向性刻蚀、梯形刻蚀、多边形刻蚀、化学机械抛光。

2.2沉积：各向同性沉积、各向异性沉积、方向性沉积、多边形刻蚀。

2.3离子注入：粒子能量、剂量、倾斜角度、旋转角度，以及屏幕氧化层；基于Hobler模型的损伤；离子注入表已通过蒙特卡洛（MC）校准；支持并行加速氧化：各种氧化模型、动力学网格运动支持；支持校准；支持并行加速。

3.具有直流（DC）、交流（AC）和瞬态模拟模式。

4.具备多种模型，包含：漂移-扩散模型、晶格加热模型、能量平衡模型、广泛的迁移率模型、碰撞电离模型、带间隧穿模型、二维有限元光学、三维总离子剂量（TID）模型等。

5.具有光刻工艺优化、建模和掩膜图形处理的集成工程环境，以及集工艺和器件仿真及图形化为一体的集成化工程环境平台。

6.具有光刻工艺建模和掩膜OPC修正功能，支持 Mask 3D 效应。

7.具有自动提取SPICE模型的工具。

8.具有提取3D模型结构寄生电容与电阻的工具。

9.具有Python 编程接口。

10.质保期不少于1年。

四、询价采购文件价格：人民币300元（相关缴纳事宜详见附件），售后不退。

五、报价截止时间：2024年11月13日14：00。

六、有兴趣并符合资格条件的供应商，请务必认真阅读《苏州大学网上询价采购仪器设备报价须知》，在接受其所有条款要求的基础上按要求进行报价。

七、报价文件递交：顺丰快递邮寄（请充分考虑快递送达时间，避免错过时间）。

附件：标书费缴纳说明.pdf

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询价采购编号：X*******

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