项目名称：孔阵列陶瓷板研制

项目联系人： 秦庆华

项目联系方式：

项目联系电话及邮箱：029-********，qhqin@mail.xjtu.edu.cn

采购单位联系方式：

采购单位： 航天航空学院

联系人和联系方式： 杨老师，029-********，******@mail.xjtu.edu.cn">lnyang******@mail.xjtu.edu.cn

联系地址： 陕西省西安市咸宁西路28号西安交通大学教一楼东315

一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：

名称：孔阵列陶瓷板研制

数量： 10件

技术参数及要求：

1. 研制孔阵列碳化硼陶瓷板，要求碳化硼矩形平板长宽尺寸为300 mm *300mm，厚度为6mm，穿孔为圆形通孔，孔径为3.3mm，穿孔按照正三角形排布，孔心距为6.6mm，穿孔区域位于板中心。要求孔阵列陶瓷外观平整，板表面、孔内及孔周边无明显缺陷和裂纹，陶瓷板长度及宽度公差3mm，厚度公差0~0.3mm，孔径及孔心距公差0.2mm，穿孔数量不少于2033个，按照规定的复杂阵列排列。

2. 孔阵列碳化硼陶瓷板维氏硬度30GPa。

3. 孔阵列陶瓷板碳化硼材料的密度范围为2.50g/cm³~2.52 g/cm³。

4. 孔阵列碳化硼陶瓷板样品数量为10件。

5. 合同签订后7天内提供第1件样品，30天内提供剩余的9件样品。

二、 采用单一来源采购方式的原因及相关说明：

陶瓷材料是一种由非金属氧化物、硼酸盐、硅酸盐等原料制成的无机非金属材料，经过成型、烧结等工艺制成。陶瓷材料是工程材料中刚度高、硬度高的材料，其硬度大多在1500HV以上。陶瓷材料硬度高，但抗拉强度较低，塑性和韧性很差。在陶瓷制成这种材质硬而脆的板材上开孔有一定的难度。

本项目要求在300mm*300mm*6mm陶瓷薄板上按一定分布形式开出的孔数量不少于2033个，孔径为3.3mm，孔间距为6.6mm，技术要求陶瓷外板平整，孔周边没有明显缺陷和裂纹。在这样的高硬度陶瓷薄板上开出高密度的通孔，具有技术难度高、工作量大、加工成本高等特点。经过调研，北京工业大学具备研制项目需求的孔阵列碳化硼陶瓷板。目前没有了解其他单位能满足该项目的相关技术需求。

三、拟定的唯一供应商名称：北京工业大学

四、预算金额：

预算金额：******.0元(人民币）

五、如有异议请在公告期内反馈

六、公告时间：五天（包含节假日）

2024年11月11日—2024年11月15日