光掩模制作制备及芯片封装比价采购项目

招 标 正 文
 

光掩模制作制备及芯片封装比价采购项目

集成电路学院光掩模制作制备及芯片封装比价采购项目比价备案公示

公告时间: Thu Nov 14 15:30:58 CST 2024

项目信息

项目名称

集成电路学院光掩模制作制备及芯片封装比价采购项目

申购业务号

202*****0003

项目编号

BUPT-FWFSBA-*****

采购单位名称

集成电路学院

成交信息

中 标 价

******元

成交供应商

河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司

采 购 清 单

序号

名 称

规格型号

数 量

1

光掩模制备及芯片制备

/

5个

2

封装代工服务

/

5个

标签: 制作 芯片 封装

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