序号

设备名称

招标参数

单位

数量

1

倒装COB全彩LED显示屏

1. 整屏宽≥4200.0mm，高≥2362.5mm，尺寸偏差(宽和高)小于正负1%；显示面积≥9.922㎡，面积偏差小于正负3%；屏幕分辨率≥2688点*1512点，像素间距≤57mm，像素密度≥******Pixels/m²；
2. 封装方式采用倒装COB封装（RGB均采用倒装发光芯片）；固晶方式采用晶圆倒置，无键合线，无回流焊，无灯杯结构；需提供具有CMA、ilAC-MRA及CNAS认证的第三方权威检测机构出具的检测报告并加盖所投品牌厂商公章；
3. 箱体尺寸：宽≤610mm，高≤343mm，比例为16：9，采用压铸铝合金，箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构；
4. 箱体平整度≤0.05mm，相邻箱体之间的平整度≤0.05mm，保证显示模组平整度，长期使用模块间无形变、翘曲。需提供具有CMA、ilAC-MRA及CNAS认证的第三方权威检测机构出具的检测报告并加盖所投品牌厂商公章；
5. 白平衡亮度（亮度调节范围）：0-1200cd/㎡（0-100%无级可调，调节步长1级）；亮度均匀性≥99%；色度均匀性：±0.001(Cx,Cy)；
6. 蓝光危害辐亮度为7.0×10-1W/(㎡*sr)，满足GB/T *****-2006《灯和灯系统的光生物安全性》标准，符合无危害标准（即蓝光危害辐亮度≤1W/㎡/sr），需提供TUV低蓝光认证证书；
7. 峰值功耗≤450W/㎡，平均功耗≤150W/㎡，休眠模式带电黑屏功耗≤30W/㎡。带有智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能90%以上；
8. 维护方式：箱体全前维护，为保证产品稳定性、降低维修成本，模组、电源、接收卡、HUB转接板均为独立结构设计；
9. 满足SJ/T *****-2017《发光二极管(LED)显示屏通用规范》，LED显示屏正常使用时在达到热平衡后，屏体结构的金属部分的温升应不超过45K，绝缘材料的温升应不超过70K；
10. 工作噪声：屏体球面半径1米处，整屏噪声≤5db；
11. 须提供原厂商盖章的三年质保承诺函。

套

1

2

控制系统

1. 支持最大输入分辨率4096*2160@60Hz，支持自定义分辨率设置；
2. 单设备最大带载面积：1300万像素，最宽*****，或最高8192；
3. 支持输入1路DP1.4、1路HDMI2.0、2路HDMI1.4和2路DVI；
4. 支持20路千兆网口和2路万兆光口2种输出模式；
5. 支持对视频信号任意切换、裁剪、拼接、缩放；
6. 支持6画面显示，位置、大小可自由调节；
7. 支持亮度和色温调节；
8. 控制系统与LED显示屏为同一品牌。

套

1

3

框架结构

1、框架结构采用国际标准铝型材结构，LED专用型材；

2、本项目为交钥匙工程，工程内容包含现有屏幕的拆除、现有框架结构的改造、新建屏幕的安装及装修恢复等相关内容。

套

1