云平台部分软硬件招标公告

云平台部分软硬件招标公告

为便于供应商了解采购信息,根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定,现将云平台部分软硬件的采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注
1 云平台部分软硬件
采购内容:云平台部分软硬件,其中硬件主要包括云平台计算存储资源的应用服务器、前端瘦客户端和机柜(自带UPS和空调),软件主要包括云平台和瘦客户端应用软件及授权。
采购数量:1套
主要功能或目标:详细指标见附件
需满足的要求:云平台计算存储资源应用服务器须部署消费级GPU卡50块,需考虑机箱尺寸及电源功率;云平台须包含配套机柜,应考虑服务器、云平台交换机部署需要,机柜自带220V电源供电UPS和空调系统。
详细指标见附件 220.00 2024年12月

注:1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考,采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准;

2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。


联系人:丁晓光

联系方式:153*****277



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 分软硬件

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